2024年8月27日，东信和平披露接待调研公告，公司于8月26日接待招商证券1家机构调研。
公告显示，东信和平参与本次接待的人员共2人，为卓义伟，龚楚瑶。调研接待地点为公司会议室。
据了解，东信和平的主体业务包括智能卡和数字身份安全与平台业务。智能卡业务涉及金融服务、移动通信、政府公共事业等多个领域，产品有移动SIM卡、5G-SIM、金融IC卡等。数字身份安全与平台业务则覆盖消费电子、工业物联、能源行业等重点数字化应用领域，提供嵌入式SIM(eSIM)、安全SE模块等产品和解决方案。
东信和平在智能卡业务方面具有科学技术创新、智能制造和市场能力等优势。公司通过构建核心能力体系和数字化智能工厂，提升研发和生产能力，快速响应客户的真实需求。同时，公司积极开拓国内外市场，积累了大量优质客户资源，为业务发展提供有利条件。
作为中国电科旗下数字身份安全领域的上市公司，东信和平在集团内定位于网络安全业务板块的数字安全业务方向。公司的海外业务已覆盖东南亚、中东、非洲、欧洲和南美洲等地区。未来，公司将继续聚焦主责主业，加大创新力度，利用上市平台资源，发挥国内外市场优势，实现高质量可持续发展。
公司智能卡业务覆盖了金融服务、移动通信、政府公共事业等领域,基本的产品包括移动SIM卡、5G-SIM、金融IC卡,数字人民币硬钱包卡及读写设备、行业工艺卡、创新工艺卡、高端定制卡、居民身份证、社会保障卡、公交互联互通卡、电子护照、居民健康卡、ETC记账卡、残疾人证卡等。
公司数字身份安全与平台业务覆盖了消费电子、工业物联、能源行业、车联网、低空经济等重点数字化应用领域,主要提供包括嵌入式SIM(eSIM)、安全SE模块、电子标签RFID及读写设备、智联终端等产品以及消费电子、能源电力、汽车联网等行业应用解决方案。
在科技创造新兴事物的能力方面,公司全方面提升“基础模块+行业应用+系统平台”一体化研发能力,构建贯穿特定行业数字身份安全产业链的核心能力体系,全力推动由“数字身份+”到“数字身份云”的战略升级。
在智能制造能力方面,公司打造的智能制造体系构建起高效协同的数字化智能工厂。通过数智化赋能,公司能快速响应客户的真实需求,精益化生产和提升供应支撑能力。在市场能力方面,公司在深化国内数字化的经济领域的同时,践行国家一带一路战略,积极开拓海外业务,形成国内国外双循环双支柱格局,在全球积累了大批优质客户资源,为市场拓展和业务延伸发展提供有利基础条件。
公司会按照每个客户要求进行芯片采购,主要芯片是采购自国产厂商,少部分来自国外厂商。
公司是中国电科旗下数字身份安全领域的上市公司和产业平台,在集团内定位网络安全业务板块中的数字安全业务方向。
未来,公司将逐步提升战略对标,落实落细各项战略规划部署,聚焦主责主业,加大创新力度,充分的利用上市平台资源,发挥国内外市场双循环优势,实现公司高质量可持续发展。
