公司智能卡专用芯片所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域，是我国信息技术产业高质量发展的基础，也是我国战略性、基础性和先导性产业。“十四五”以来，我国政府陆续出台一系列支持性、鼓励性的规划、政策法规或指导意见，投入大量社会资源，为我国集成电路产业提供了财政、税收、技术、人才等多方面的支持，有助于集成电路产业高质量发展与技术升级。同时，国务院各部委颁布的《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》《国家信息化发展的策略纲要》《信息产业高质量发展指南》，为我国集成电路产业高质量发展提供了良好的政策环境。“十四五”时期集成电路产业迎来发展新机遇。
2024年上半年，半导体行业下游景气度边际复苏。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新预测，2024年全球半导体市场规模有望达到6112.31亿美元，同比增长16%。与此同时，新能源、电动汽车及AI运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持也在某些特定的程度上助推半导体相关领域的发展。
公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，是一家集软件研发、工程设计、系统集成和制造为一体的综合服务商。公司的产品与服务覆盖全球，依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，持续为国内外客户创造价值。公司在智能卡制造规模化、专业化的基础上，发展成为了涵盖芯片研发、设计、生产和智能卡生产销售及终端应用开发的系统解决方案服务企业，公司率先实现行业内芯片智能卡产品端到端的全产业链覆盖，是智能卡行业首家一站式服务供应商。
公司作为国内较早从事智能卡生产的企业，在制造技术、工艺流程、管理上的水准、经营规模以及国际化布局处于行业领头羊。公司被认定为“国家级专精特新‘小巨人’企业”“国家高新技术企业”，同时旗下还拥有2家获得“国家高新技术企业”认定的全资子公司。公司获得了Visa、MasterCard、AMEX、GSMASAS-UP、IAFT16949、集成电路等多项国内外客户的行业资质认证。截至本报告期末，企业具有专利技术181项，其中发明专利4项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型123个。
公司凭借品质、服务、产能规模优势，与THALES,IDEMIA等全球知名智能卡系统公司成立长期良好合作伙伴关系，通过深圳、上海、宁波、香港、印度新德里和印度尼西亚雅加达等分、子公司为客户提供高品质的产品及服务。公司基本的产品的销量不断的提高，尤其是通信智能卡产品销售在全球市场中占有一定比重。
（二）公司从事的主体业务，基本的产品及其用途，经营模式以及式和主要业绩驱动因素
公司致力于成为全世界领先的智能卡、专用芯片和物联网产品的提供商，持续创新为客户创造更多价值、促进产业良性发展并为奋斗者提供更广阔的平台。公司在巩固现存业务、加深与客户合作的基础上，制定“延伸产业链、拓展新领域”的发展的策略，致力打造业务闭环，提升公司核心竞争力，积极把握行业和技术的发展趋势，探索公司集成电路产品在5G、物联网、大数据、人工智能、汽车电子前沿领域下的新应用场景，努力成为以专用芯片为核心的端到端智慧物联解决方案服务商。报告期内，公司基本的产品情况如下：
在智能卡方面，公司基本的产品为电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，公司同时为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司基本的产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，为客户提供更完备的产品与服务。
公司深耕海外市场多年，与全球知名智能卡系统公司成立长期良好合作伙伴关系。报告期内，公司持续加大SIM卡产品营销售卖力度，多维度拓展国内外市场，子公司宁波澄天是中国联通电信智能卡入围供应商，公司不断加深与四大运营商的直接合作，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间，公司占据更加主动的竞争地位。
报告期内，公司在巩固智能卡硬件产品的市场占有率的基础上，持续加大智能卡生产能力的投入，对现有产线技术做改造，提升生产的基本工艺自动化水平，提高生产能力与良品率，进一步实现智慧工厂主要生产线的搭建。
同时，公司积极做出响应“一带一路”国家战略，深化公司现在存在的国际化发展格局为全球客户提供高品质的产品及服务，公司将充分的利用成熟的运营管理海外工厂的体系，持续寻找投资海外服务当地客户的机会,进一步贴近客户，快速反应客户的需求，为客户提供快捷优质的服务，实现用户大批量采购要求，进一步缩短产品的交付时间。
印度尼西亚澄天伟业生产中心达产，为公司进一步开拓东南亚、非洲地区市场奠定基础，使公司产品进一步向产业链下游延伸，丰富产品和服务种类，从而逐步优化公司收入结构。公司持续加大软件研发投入和优化产品布局，随着国内金融IC卡需求持续扩大，公司为合作伙伴提供的综合制卡服务内容进一步多元化，综合制卡服务盈利能力提升。
公司智能卡专用芯片业务按照每个客户实际的需求提供模块化的服务与产品，包括单独或同时提供智能卡专用芯片承载基带产品、智能卡专用芯片封装服务，或供应智能卡专用芯片成品。公司依据客户订单制定生产计划，由客户提供或者按照每个客户要求采购晶圆，公司自行采购生产承载基带和封装所需原辅材料，按照客户提供的专用芯片设计或根据行业标准设计，由公司进行智能卡专用芯片的生产。公司生产的专用芯片承载基带和专用芯片，按照每个客户需求直接用于公司为其生产的智能卡或按其要求直接出货。
公司结合自身封装产能与供应链及客户资源的竞争优势，完成部分安全芯片的研发，现主要应用于信息安全与信号传送安全，未来公司将积极探索安全芯片应用场景，抓住国产化趋势，丰富安全芯片业务的产品线。
公司围绕功率半导体的设计及实验室业务，结合自身生产资源和管理经验，已投产功率器件封装材料引线框架业务，目前项目已完成投产。
近年来，公司管理层积极落实功率半导体研发、设计和销售，产品市场定位为光伏逆变器、储能和车规级市场，实现公司多层次收入，2022年公司已完成部分MOSFET、IGBT和IGBT模块等功率半导体方面的研发，进一步在数字能源，物联网等领域扩充产品线，搭建半导体产业生态。
随着云计算、大数据、人工智能、物联网、5G通信等先进技术兴起，数字化、智能化成为社会生活各个领域的主流趋势。报告期，公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，不断加大在5G应用及智慧安全等重点数字化应用领域技术研发投入。物联网垂直行业领域重点落地交通安全领域，公司主要提供智能终端和场景定制化服务平台以及汽车联网、智慧安全、新能源等行业应用解决方案，未来将推动更多应用场景落地，更好地助力公司智能化转型升级。
报告期内，智能卡业务是公司的核心业务，也是公司收入与利润的主要来源，新拓展业务尚处于市场开发状态。公司从事智能卡和专用芯片的研发、生产与销售，依照国际、国家及行业标准和客户需求生产定制化产品，部分小批量产品采用自主设计、委外加工的模式。公司的产品及服务通过以销定产的方式进行直销。
公司智能卡专用芯片业务根据客户需求提供模块化的服务与产品，可模块化或者整体为客户提供智能卡专用芯片承载基带、智能卡专用芯片封装服务或智能卡专用芯片。公司根据客户订单制定生产计划，由客户提供或者根据其要求采购晶圆芯片，同时由公司自行采购生产承载基带和封装所需原辅材料，由公司做智能卡专用芯片的生产。公司生产的智能卡专用芯片承载基带和智能卡专用芯片，用于公司为客户生产的智能卡或按其要求直接出货。
（1）芯片国产替代趋势：公司抓住芯片产业国产替代的重大战略机遇,不断增强芯片业务综合竞争优势,在以SIM卡、银行卡、社保卡、交通卡、身份证等为代表的智能卡芯片领域，国内运营商启动NFC-SIM卡市场，产品附加值提升；公司持续加大软件研发投入和优化产品布局，智能卡信息个人化软件服务与智能卡专用芯片的收入占比逐步提升；公司持续加大SIM卡产品销售力度，持续深化与四大运营商直接合作，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间。
（2）海外智能卡市场具有发展潜力：公司充分利用成熟管理运营海外市场的制度与体系，持续寻找投资服务海外客户的机会，着眼于长期发展海外业务，海外收入进一步增加；
（3）新利润增长点：公司进一步实施“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，优化公司产品结构，以半导体研发设计、封装生产中心作为引擎，进一步在数字能源、物联网、信息安全等领域扩充产品线，物联网垂直行业领域重点落地智慧交通领域，拓展公司芯片产品的新应用领域；实现业务多元化，为公司业绩增长提供新的增长点。
公司拥有先进的智能卡生产线，为行业内规模最大、智能化水平最高的智能卡生产基地之一。通过加大自动化、智能化设备及软件的投入和改造，公司持续改进生产工艺、提升智能制造能力，完善产品质量的高效管控和生产体系的智能化管理，达到降本增效的目的，促进公司运营水平的提升。公司业务链运作的整体协调能力和效率不断提升，在供应链管理、生产现场管理、品质体系管理等方面行业领先。
公司自成立以来，专注智能卡产品与服务的研发、生产和销售。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，公司的知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。公司致力于搭建业务能力与服务意识兼备的技术团队，在内部培养技术人才的同时积极引进国内外专业人才。截至本报告期末，公司拥有专利技术181项，其中发明专利4项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型123个。
公司致力于建立强大、稳定、多元化的客户群。经过多年的发展，公司在综合制卡服务、产能规模、产品品质以及反应能力等方面都拥有良好形象。公司通过“靠近客户设厂，快速反应需求，深化合作关系”的经营理念，在经营中不断改善机制，提高服务能力，保证产品的生产和供应。公司与国际、国内智能卡系统公司建立长期稳定的合作关系，有利于保持订单稳定，保证业务的持续增长。
公司自成立以来专注于智能卡的研发、生产与销售，积累了丰富的行业经验，经营规模、制造工艺和管理水平行业领先。在此基础上，公司积极革新经营管理模式，将“顺应行业发展趋势、满足客户多元需求”的服务理念贯穿于公司经营的各个方面，率先在业内提出智能卡综合制卡服务，实现了业务结构的优化升级，显著提升了公司在智能卡产业价值链中的行业地位。
公司的综合制卡服务具备较高的灵活性、应用广泛性和定制性，可让合作伙伴获得自主生产所不具备的经营效益。在长期合作过程中，公司管理、服务等水平不断提升，逐渐具备国际化服务能力。
公司通过为客户提供更丰富的产品与服务，逐渐融入国际智能卡系统公司供应链的各个环节，双方在产业链协作中不断深化合作。公司协助合作伙伴整合供应链资源，优化产品供应的各个流程，满足其多元化需求，体现了一种创新型的合作关系，符合全球智能卡产业链分工不断专业化的新趋势。
行业下游客户选择供应商或合作伙伴时对产能规模和公司的规范运作具有较高要求，公司按照每个客户发展需要，配合客户发展计划就近设立生产中心，通过深圳、上海、宁波、印度新德里和印度尼西亚雅加达五个生产中心为其提供优质的售前咨询、生产保障和售后服务，实现对客户的真实需求的快速反应，及时满足客户对产品和服务的需求。目前公司产能规模居于行业前列，规模优势为公司积累了优质及需求多元化的客户。
随着在细分领域市场地位的提高和规模的扩大，公司规模经济优势进一步提高。公司与供应商建立长期稳定的合作关系。公司原材料需求量大，由集团统一采购，长期集中式、大批量采购可获得价格优势。在生产方面，公司通过规模化的经营，提高设备利用率和自动化率，达到降本增效、开源节流的目的。
智能卡产品涉及最终客户的信息保密和财产安全，须通过严格的认证方可取得业务资质，相关资质是进入行业的基本前提，是制卡企业获取更多市场份额的基础。公司拥有多家通过包括ISO9001、ISO14001、OHSAS18001在内的ISO质量体系认证的生产中心，配备高素质的人员团队和行业领先的生产设备。
公司按照国际标准、国家标准、行业标准、发卡机构标准及客户标准建立安全生产环境，凭借技术、质量和先进管理等优势，获得了包括VISA、MASTERCARD、AMEX和GSMA等在内的多个机构颁发的智能卡产品生产或服务提供的资质证书。公司智能卡专用芯片相关ISCCCEAL5+、SOGISCCEAL5+等认证已完成审核。
公司产品应用领域涉及移动通信、金融支付和公共事业等领域，随着未来业务的不断拓展，公司产品多样性将不断增加。公司目前已成为行业内首家涵盖芯片应用研发、模块封测和智能卡研发生产销售及终端应用的一站式服务企业，具备较强的制卡全流程产业链优势。公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，不断加大在5G应用与智慧安全领域研发技术投入。依托优质客户及本身的品牌优势，充分发挥公司全产业链的“产品+服务”的协同效应，与客户实现互惠共赢。公司逐步发展成为年产能15亿张以上的智能卡和20亿粒专用芯片的生产企业。
智能卡和芯片行业属于制造业及信息技术业跨界的细分行业，对技术人才、管理团队的行业经验、知识结构和复合技术有较高要求。公司高级管理团队和核心技术人员具有丰富的行业经验和企业管理经验，能敏锐把握行业、产品的技术发展方向，精通工艺技术和流程。公司经过多年发展已建立一支稳定、高素质、结构合理的管理队伍，为公司产品研发、技术创新、稳定生产、精细管理奠定良好的人力资源基础。
公司已制定一系列市场化、符合实际情况的考核及激励机制，并适时推出员工持股计划或股权激励，进一步激励员工实现其个人考核指标，进而调动员工的积极性和创造性，推动公司业绩提升，促进员工和股东利益趋于一致。公司各部门均制定完整的流程制度，并根据公司发展的实际情况与时俱进，实行扁平化管理方式，提高公司的管理效率，最终实现精细化管理。
报告期内，智能卡业务是公司的核心业务，也是公司收入与利润的大多数来自。目前我国已是全球IC卡最主要的应用市场，未来随着我国行业信息化与城市信息化建设的突飞猛进，市场空间有望进一步释放。但同时，公司所处的智能卡产业逐渐进入高度同质化竞争的阶段，面临竞争者众多、产品毛利率下降、市场竞争加剧的风险，公司智能卡业务规模扩张受限。
公司新拓展业务受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。
公司在新业务新产品开发过程中存在由于技术难题或技术不成熟而导致产品开发进度无法达到预期的风险。新市场开发过程中同样存在无法预测市场需求，或者市场需求发生变化，导致市场开发计划不能有效开展的风险。
应对措施：面对激烈的市场竞争，公司将持续增强产品设计研发能力、营销渠道建设能力，通过技术、产品、管理、营销等全方位的创新能力，深入挖掘客户的真实需求，提升智能卡产品的附加值，进一步提高公司的核心竞争力。同时，公司将密切关注市场需求动向，在新产品开发前进行充分的市场调研，关注重点行业的发展和应用，积极进行产品结构调整，及时调整产品的设计和生产计划。加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。
公司智能卡与专用芯片的主要客户为THALES,IDEMIA等全球领先的智能卡系统公司，同时公司向前五大客户的销售额占收入较高。随着公司产品线的丰富，公司业务向上游延伸，产品的市场依然需要通过现有主要客户的订单来获得；
如果由于市场原因导致公司失去主要客户，或主要客户由于生产经营的变化导致需求量大幅度下降，将对公司的产品销售和盈利能力产生重大影响。
应对措施：与客户保持持续有效的沟通，与主要客户签订长期的合作协议，加强与现有客户的业务关系，积极开展专用芯片业务的推广，快速地根据主要客户的需求变化来调整公司的发展战略，扩大对其销售量。加强产品的全球化市场开拓，扩大公司产品的目标市场领域，提高公司产品在行业技术领导者企业的市场份额，降低受行业波动影响的风险。不断引进销售人才，通过各种培训提高销售团队的专业化水平，针对不同的客户配置专门的销售人员。利用已有的客户，进一步扩大公司的销售渠道，抓住“一带一路”国家战略机遇，逐步开拓沿线）技术更新风险：智能卡和专用芯片领域新技术、新工艺不断涌现，若公司不能紧跟最新科技的发展，及时利用新技术和新工艺提高生产效率、降低生产成本，公司的产品将面临竞争力下降的风险。
应对措施：公司将产品研发及技术创新作为公司保持核心竞争力的重要保证，公司持续加大在产品开发与技术研究方面的投入，持续优化智慧营运管理系统和财务系统，保障公司产品和服务的不断更新和创新，进而提升核心竞争力，同时，公司建立集团层面的顶层创新机制，增强跨部门联动能力，加强跨部门和对外合作，将创新覆盖到生产中心的运营管理和公司的业务模式，并积极推动集团层面的信息化改革，不断加强公司对行业更新的快速反应能力，根据集成电路行业内技术和工艺的发展趋势、下游客户的真实需求变动进行前瞻性的研发布局。
（2）人工成本上升风险：近年来，人工成本持续上升已成为国内许多企业所面临的共性问题。公司所属的智能卡制卡行业属于劳动力与技术密集型行业，持续上涨的人工成本对劳动密集型产业造成了一定影响。未来如公司生产规模进一步扩大，国内制造工人平均工资水平不断上升或所处区域出现用工短缺等情况，将导致公司面临人工成本上升的风险。
应对措施：公司将继续加大对现有设备的改造投入，进一步提升生产的基本工艺自动化水平，推动生产全流程智慧化，减少人力线下操作，利用科技手段提升生产效率，降低对人工的依赖，初步实现智慧工厂主要生产线）公司规模扩大和子公司增加导致的管理风险：随着公司产品线日益丰富，公司的业务规模进一步扩大，人员规模也持续增加，公司在执行战略规划、人力资源管理、项目管理、财务管理和内部控制等方面将面临更大的挑战。如果公司管理层素质和管理上的水准不能适应公司规模迅速扩张以及业务发展的需要，组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大而及时调整、完善，将影响公司的应变能力和发展活力，公司将面临一定的管理风险。
应对措施：公司努力建立集团层面的顶层创新机制，增强跨部门联动能力，加强跨部门和对外合作，将创新覆盖到生产中心的运营管理和公司的业务模式，同时加强公司业务内部控制制度建设，加强集团人才管理与流动，打造更具竞争力的管理梯队，进一步做好人才培养工作，优化绩效管理体系，通过各种有效激励措施，发挥公司人才的主观能动性。
公司当前不存在重大经营风险，但不排除在经营过程中可能面对新产品研制、技术更新、市场竞争等风险和应收账款回收不及时、毛利率下滑等不利因素。公司将密切跟踪市场需求，发挥技术、人才方面的优势，持续加大技术创新及产品研发力度，不断提升公司核心竞争力，提供差异化的产品与服务，积极应对经营风险。
（4）主要原材料价格波动的风险：公司新拓展业务半导体封装材料业务，主要原材料包括铜、黄金、白银等贵金属，该类贵金属价格受全球和下业经济周期的影响变化快、波动大，贵金属价格的波动对公司成本影响较大。如果原材料市场价格波动幅度较大，对公司成本控制影响较大，会导致公司经营业绩出现一定波动。
应对措施：为规避原材料价格波动的风险，公司将通过主要原材料零库存、优化供应商配置、集中采购、套期保值等手段建立避险机制。
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