报告期内，受国内外经济发展形势及消费电子市场整体需求疲软影响，消费电子行业景气度仍然相比来说较低，手机市场难见出货量显著反转。为应对消费电子行业整体呈现的持续低迷状态，各大品牌终端企业采取了降本增效战略，行业竞争加剧，复苏缓慢，计算机显示终端需求不及预期,最终导致消费电子部分上游供应链企业的销售数量和销售价格均出现下降。
受上述因素影响，报告期内，公司持续践行深化改革，围绕“一体两翼”集团战略规划，构建最新战略组织管理体系，落实各业务单元经营计划。公司进一步集中研发、生产和销售，加强质量管理，降本增效，提升产线稼动率和盈利能力。同时，公司深化组织变革，引进优秀人才，推出集团化组织变革体系，强化集团与各分、子公司的协同效应，在保障现有产品业务稳定发展的基础上，持续推进玻璃基在MiniLED背光、直显及半导体先进封装等领域的渗透。
2023年，公司实现营业收入1,813,614,887.75元，同比增长29.75%，主要系公司光电显示器件产品销售收入增加所致。同时，报告期内公司加快推进玻璃基在MiniLED背光的产能投建和市场推广，同时加快推进玻璃基TGV技术在新一代Mini/Micro直显半导体新型显示以及半导体先进封装载板产品的产业合作开发、市场推广以及产品量产进度。报告期内，公司重点工作回顾如下：
管理方面：公司创新推出集团化组织变革体系，持续提升内部经营管理效率。同时，制定了一系列配套运营管理流程和制度，在降本增效的基础上，提升公司的战略决策力、创新力、执行力。同时，报告期内，公司已陆续上线新的ERP系统，提升生产效率以及提升自动化工艺流程，降低经营风险，为公司顺利实现“一体两翼”集团战略的落地提供系统化保障。
新项目方面：紧跟市场趋势，稳步推进玻璃基基板在MiniLED背光、MicroLED直显及半导体先进封装领域的产能建设和投放。
报告期内，公司进一步加速推进玻璃基MiniLED背光的产能布局。报告期内，公司年产500万平米玻璃基Mini/MicroLED基板项目已完成厂房封顶，第一期年产100万平米玻璃基板全自动化智能制造线月份正式拉通，正式投入生产，截至目前，已进入前期量产阶段，并与众多行业知名客户有多个项目在展开，产品终端应用涉及到显示器、TV、车载等。
同时，报告期内，湖北通格微公司产能建设稳步向前推动，湖北通格微作为公司玻璃基TGV技术在MicroLED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，报告期内，湖北通格微已完成年产100万平米芯片板级封装载板项目总产能主体厂房建设封顶。截止目前，正处于一期年产10万平米净房装修和设备采购阶段，预计今年下半年正式投入量产。
报告期内，公司与行业知名客户联合发布全球首款玻璃基TGVMicroLED直显家庭显示屏，该产品的发布为行业推动MicroLED直显在P1.0左右以及以下的室内外大屏显示及小尺寸近眼显示的规模化量产的市场推广，提供了全新的工艺技术路径解决方案。此外，公司已与国内外多个客户持续进行TGV在直显产品应用的项目合作推进；在半导体业务领域，报告期内，公司TGV载板以及光学器件等多款产品已通过行业知名客户验证通过，公司TGV技术能力和产能布局位于行业绝对领先地位。
同时，报告期内，公司逐步加深加强与半导体产业链上下游企业的沟通交流，并加强玻璃基集成电路产学研合作，为后续玻璃基TGV载板在半导体先进封装领域的产品化推广打下坚实基础。
市场推广方面：报告期内，公司引进业内资深市场销售人才，并组建海外专业销售团队，拓宽公司在海外销售渠道。
此外，公司积极参加业内具有重大影响力的行业展会。通过参加国内外各项展会，除展出已推出的玻璃基MINILED背光产品外，还包括自主研发的玻璃QD板、玻璃基线路基板、灯板、芯片封装载板等，为业界展示玻璃基MiniLED背光解决方案、车载显示、TGV等领先技术，获得了良好的市场推广效果，提升了公司在国内外知名度。后续公司将继续参加各类具有全球影响力的显示领域和半导体领域行业展会，推广公司玻璃基集成电路板技术、产品能力，提升公司品牌影响力，为新型显示和半导体先进封装领域在封装载板材料方面提供具有更优异、更具性价比的产品和解决方案，从而带动行业向前发展。
研发投入方面：持续加大研发投入，不断创新研发机制。报告期内，公司研发投入为8,865.09万元，与上年同期相比增加3.19%，研发投入总额占营业收入比例4.89%。公司始终坚持以技术创新为驱动力入，提前预判市场发展趋势以及技术升级方向，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，不断提升公司产品竞争力。公司高度重视自主知识产权保护，不断加强人才培养及梯队建设，目前研发团队稳定。
截止2023年12月31日，公司分别向美国、欧洲、日本通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利637件，其中发明264件，实用新型专利373件；共授权专利424件，其中发明专利115件，实用新型专利309件，并荣获第二十二届中国专利优秀奖。
2023年，受国内外经济形势及消费电子市场整体需求疲软影响，消费电子行业景气度仍然相对较低，手机市场难见出货量显著反转，尤其是上半年的市场表现较为惨淡。但随着下半年苹果、华为、小米等多家知名品牌陆续推出新品，智能手机终端市场逐步复苏带动产业链上下游持续向好，叠加频频出台的刺激电子消费的诸多利好政策，消费电子市场整体正以缓慢而稳定的速度逐步扭转低迷状态，中长期内有望实现复苏。
根据Canays数据显示，2023年全球智能手机、PC、平板电脑出货量分别为11.4亿台、2.47亿台、1.35亿台，同比2022年分别下滑4%、13%、10%。但下半年的增长巩固了2024年的复苏预期，根据Canays数据，2023年第四季度全球智能手机同比增长8.5%，出货量达到3.261亿台；第四季度全球个人电脑（PC）市场出货量同比增长3%，结束了连续七个季度的同比下滑，台式机和笔记本的总出货量增至6530万台；平板电脑的出货量2023年分季度逐渐增长，第四季度出货量达0.38亿台。
在车载显示屏方面，2023年，随着汽车芯片供应、行业竞争等因素促进全球汽车产业的复苏，汽车销量的大幅度反弹。叠加汽车智能化的发展，智能化座舱在终端汽车市场上不断渗透，供应链对车载显示屏幕的备货需求仍然积极，特别是下半年出货量不断创新高，群智咨询（Sigmainte）的统计数据显示，2023年全球车载显示面板前装市场出货约2.1亿片，同比增长约7%，其中前装市场出货贡献约1.9亿片，同比增长5%。
TV方面，从产品角度来看，“大尺寸”、“高清分辨率”成为液晶电视技术升级的主要方向。根据奥维云网数据，2014~2022年，中国零售彩电的平均尺寸从42.2英寸增长至57.4英寸，全球零售彩电的平均尺寸从38.7英寸增长至48.9英寸。大尺寸彩电在显示、色彩、声音等方面较小尺寸更能满足消费者多样化、品质化和个性化的需求。全球和中国大尺寸彩电的需求有望进一步增长。
此外，AR、VR等新型显示应用产品的增长也将为显示市场贡献增量。2023年全年,由于宏观经济的不确定性给上半年的需求带来了下行压力，下半年市场反弹不足以抵消上半年的跌幅，IDC数据显示，AR/VR头显的出货量比2022年下降了23.5%。然而，随着宏观经济压力的缓解和新产品的推出，2023年第4季度全球AR/VR头显出货量同比增长130.4%，2024年将成为复苏的一年，AR/VR头显的出货量预计将增长46.4%。
随着MiniLED显示技术的不断发展成熟，凭借着其在亮度、对比、功耗、可曲面显示以及大型化等方面皆优于传统侧背光显示，同时相较OLED又有更高的信赖度及成本优势，其市场渗透率不断提高，MiniLED逐渐成为车载显示、电视、笔记本电脑、显示器等下游厂商的主要选择之一，并持续推出了多个终端应用产品。
其中Mini-LED电视增长最为出众，群智咨询统计数据显示，2023年全球Mini-LED电视出货量为320万台，同比增长11%。此外，根据TrendForce集邦咨询预计，2024年MiniLED背光电视出货量将会持续成长，可达621万台；至2027年出货量预估2440万台，占整体电视市场约12.1%，2023~2027年的CAGR约56.7%。
此外，据高工产研LED研究所（GGII）调研统计数据显示，2022年全球车用LED市场规模超过了40亿美元。其中MiniLED背光车载显示屏出货量超过了12.5万片。GGII预计，随着MiniLED背光成本的下降和车厂加速引入MiniLED背光车载显示屏，2025年车用MiniLED背光显示屏出货量将突破100万片大关。
在MiniLED背光显示的基板方面，玻璃基板具有更优的性能和成本优势，玻璃基低胀缩以及高平整度，可以更好支持真正的Minied芯片的COB封装，甚至micro芯片封装，在高端产品以及高分区，窄边框以及低OD值上都有优于PCB基板的良好表现。
MicroLED直显方面，根据半导体分析机构Yoe的研究和预测，未来3-5年将成为MicroLED走向消费级应用的关键时期。MicroLED将首先在VR/AR以及大屏显示领域开始量产应用：VR/AR方面，MicroLED2022年从单色眼镜开始发展，将在2025年进入消费级应用；大屏显示方面，MicroLED预计将于2025年进入高端消费级电视市场，而手机和车载显示应用的时间则相对靠后。根据GGII统计，2023年已有超过20款搭载MicroLED的AR眼镜。
根据显示行业研究机构DSCC于2023年5月24日发布预测，MicroLED屏幕的出货量未来将成倍增长，由目前的45万片/年增长至超千万片。预计2023年MicroLED屏幕出货量约为45万片，2024年为181万片，2025年达到798万片，2026年达到1354万片，2027年达到1747万片。市场规模方面，预计2023年为4400万美元，2024年为2.1亿美元，2025年为7.13亿美元，2026年达到10.86亿美元，2027年达到13.95亿美元。
此外，TGV工艺技术路径的突破，凭借其优异的性能和成本优势，将有望大幅提升MicroLED直显的行业渗透率。
随着摩尔定律的发展迟缓，微电子器件的高密度化，微型化对先进封装技术提出了更高的要求。同时先进封装已成为超越摩尔定律，提升芯片性能的关键环节。在半导体产业链中，封装测试处于晶圆制造过程中的后段环节，摩尔定律指集成电路上容纳的晶体管数目约每18个月便会增加一倍，但随着晶体管特征尺寸缩小到10nm以下，量子隧穿效应导致漏电愈发严重，基于摩尔定律的芯片研发和制造成本也会呈几何倍数增加，摩尔定律延续遇到瓶颈。超越摩尔指不单通过进一步缩小晶体管尺寸来达到摩尔定律，而是通过电路设计优化或先进封装工艺实现。按照中介层材料不同，主要分为有机，硅基以及玻璃中介层。与硅通孔（TSV）互连相比，玻璃通孔（TGV）中介层（interposer）因其具有优良的高频电学特性、工艺简单、成本低以及可调的热膨胀系数CTE等优点。此外，玻璃基板具有超低平面度（fatness）、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能，有望使互连密度和光互连集成度提高10倍，并且实现高度的超大尺寸封装良率。在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。集成电路先进封装成为芯片性能提升的重要手段。
据Yoe数据，2022年全球封测市场规模约950亿美元。未来汽车电子、人工智能、数据中心等应用领域的快速发展将推动全球封测市场持续高走，Yoe预计2028年将达到1433亿美元，对应2022-2028年CAGR达7.1%。高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装工艺，导致其占全球封测市场总规模比例持续提升。其中，2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，占整体封测市场规模46.6%；Yoe预计2028年增长至786亿美元，占比54.8%，对应2022-2028CAGR10%。
报告期内，公司实现营业收入181,361.49万元，同比增长29.75%；其中，光电玻璃精加工业务实现销售收入57,077.78万元，与上年同期基本持平；光电显示器件业务实现销售收入85,201.95万元，与上年时期相比增长73.45%。
报告期内，公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、车载显示触控模组、高端光学膜材模切、玻璃基半导体先进封装载板，各业务板块经营情况如下：
公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10余年，凭借高稳定性、高良率和低成本优势赢得京东方、TCL、天马、群创光电、中电熊猫、信利等知名面板企业的一致认可。报告期内，光电玻璃精加工业务实现销售收入57,077.78万元，与上年同期基本持平，受液晶面板行业竞争加剧等影响，报告期内，显示面板终端需求下降，产品销售价格下降，毛利下降。针对上述情形，公司采用优化生产流程、调整产线布局、提高产能利用率、提升良率等方式优化成本，以及进一步加强市场开拓力度，新增引进优质客户，以保证产线处于全稼动状态。
公司背光模组产品包括传统LCD背光、玻璃基MiniLED背光，产品主要应用于MNT显示器、笔电/PAD、TV、车载等，玻璃基MiniLED背光作为玻璃基板在新一代显示技术的技术迭代与创新，相较于PCB基板，在材料性能和综合降本方面，拥有绝对的领先优势。截止目前，公司玻璃基MiniLED背光产品已进入量产阶段。
报告期内，公司进一步加速推进玻璃基MiniLED背光的产能布局。报告期内，公司年产500万平米玻璃基Mini/MicroLED基板项目已完成厂房封顶，第一期年产100万平米玻璃基板全自动化智能制造线月份正式拉通，正式投入生产，截至目前，已进入前期量产阶段，并与众多行业知名客户有多个项目在展开，产品终端应用涉及到显示器、TV、车载等。
公司在车载显示产品布局主要体现在：在产品端，公司具备盖板、TP触控、玻璃基板、灯板、背光模组以及膜材的全贴合量产能力；技术端，公司拥有的3A玻璃盖板产品，能实现防眩光、防指纹、防油污，增强玻璃盖板的透光性等；MiniLED背光相较于传统背光和OLED显示，具有寿命长、高亮度、高色域饱和度以及低成本优势，而玻璃基MiniLED背光凭借玻璃基的高平整性、低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势；市场端，截至目前，公司拥有富士康、远峰、创维等20多家车载前装市场客户，项目合作厂商包括上汽通用、比亚迪（002594）、东风本田、广汽三菱、长城、长安、一汽解放（000800）、吉利、奇瑞、江淮、埃安、哪吒、大众思皓等20多家终端车企。
此外，公司自主研发的车载玻璃QD板，该产品搭配MINILED背光以提升车载显示用户体验为出发点，车载玻璃QD板主要是为了解决荧光膜色域偏低以及QD量子点膜的环境耐受性问题。公司的QD玻璃板已经通过企业内部高温高湿蓝光1000小时老化实验，充分解决了量子点膜在车载领域使用的耐受性问题，该产品已经提交国际和国内专利申请。玻璃QD板有望成为MiniLED背光在车载显示领域应用的核心解决方案，并已受到业内诸多知名企业的高度认可和关注。
公司高端光学膜材模切业务主体主要为公司控股子公司北京宝昂及其分子公司，产品主要应用于LCD显示、OLED显示产品等，终端应用主要包括消费电子、显示产品、汽车、家电等，其客户主要包括行业知名面板厂以及国内外龙头终端显示企业。
报告期内，北京宝昂合并层面实现营收7.5亿元,较上年同期实现154.08%增长，随着OLED显示在部分中尺寸产品的渗透，北京宝昂公司与国内外客户的合作将进一步得到扩展和升级，有利于公司长期稳定经营。
报告期内，湖北通格微作为公司玻璃基TGV技术在MicroLED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，其产能建设稳步向前推动。报告期内，湖北通格微已完成年产100万平米芯片板级封装载板项目总产能主体厂房建设封顶。截止目前，正处于一期年产10万平米净房装修和设备采购阶段，预计今年下半年正式投入量产。
客户合作方面，报告期内，公司与行业知名客户联合发布全球首款玻璃基TGVMicroLED直显家庭显示屏，该产品的发布为行业推动MicroLED直显在P1.0左右以及以下的室内外大屏显示及小尺寸近眼显示的规模化量产的市场推广，提供了全新的工艺技术路径解决方案。此外，公司已与国内外多个客户持续进行TGV在直显产品应用的项目合作推进；在半导体业务领域，报告期内，公司TGV载板以及光学器件等多款产品已通过行业知名客户验证通过，公司TGV技术能力和产能布局位于全球领先地位。
公司坚持以技术引领企业发展，拥有一支由多名专业理论知识扎实、创新能力强、研发经验丰富的专业技术人员组成的研发团队，能将客户的真实需求、研发和生产有机结合起来，快速转换为公司新产品、新工艺。公司先后获批组建了国家级/省级企业技术中心、江西省TFT-LCD玻璃面板镀膜工程技术研究中心、江西省光电玻璃精加工工程研究中心、江西省工业设计中心、江西省重点实验室、省博士后创新实践基地、国家博士后科研工作站平台等平台，完善了公司的研发平台，提升综合创新能力。
公司坚持以技术引领企业发展，先后获批国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业、省级工业设计中心、江西省模范劳动关系和谐单位、2019年度江西省瞪羚企业、江西省消费品工业“三品”战略示范企业、江西省科技进步奖、2019年度江西省技术发明二等奖、第四届江西省专利奖、江西省智能制造标杆企业等奖项。
截止2023年12月31日，公司分别向美国、欧洲、日本通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利637件，其中发明264件，实用新型专利373件；共授权专利424件，其中发明专利115件，实用新型专利309件，并荣获第二十二届中国专利优秀奖。
经过多年的发展和行业技术积累，公司储备了多项基于玻璃基的薄化、镀膜技术以及膜材等多项材料研发能力，其中核心工艺技术主要体现在TFT液晶玻璃薄化、镀膜，以及基于白玻璃和膜材的真空溅射镀厚铜精密线路技术能力以及巨量微米级铜通孔能力。
公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，在TFT-LCD、OLED光电玻璃薄化业务上有着较强的技术优势。主要包括蚀刻前处理技术与蚀刻技术。公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。该类技术可以减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产品良率，降低生产成本，确保产品品质。公司TFT玻璃可实现0.1T（0.05+0.05mm）薄化能力，0.09T指纹模组薄化量产实绩达99%以上。
公司生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至0.025mm，其具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。同时，公司参与起草了100um以下的超薄柔性玻璃行业标准，规范了柔性玻璃生产的业内标准，进一步体现了公司在玻璃薄化及化学加工技术方面的领先性。
同时，公司薄化技术可应用于玻璃基Mini背光、Mini/Micro直显和半导体封装载板，通过对基板材料薄化，在MLED显示领域，能大大降低显示产品厚度，顺应产品轻薄化的发展趋势；此外在半导体封装领域，载板材料的轻薄能提升信号传输速率和效率，提升芯片性能。截至目前，公司用于MLED显示产品和半导体封装载板的玻璃基板最薄0.09-0.2mm，并有望进一步降低至0.05mm。
公司深耕光电显示行业十余年，拥有ITO镀膜、On-Ce镀膜、In-Ce抗干扰高阻镀膜、ATO高阻膜、金属膜、高透低反导电薄膜、一体黑、特种光学膜等技术，镀膜技术在业内始终处于绝对领先水平。报告期内，公司在原有的In-Ce抗干扰高阻镀膜技术的基础上完成了研发升级，将进一步降低成本，提高良率。
同时，公司具有行业领先的玻璃基板厚镀铜技术、车载显示特殊效果镀膜，基于OLEDIn-Ce抗干扰镀膜等研发项目，以上项目均已通过前期验证，将有望进入商用量产阶段。
公司玻璃基厚镀铜技术处于行业绝对领先地位，截至目前，公司通过磁控溅射镀膜方式储备的铜厚达6um，且镀铜速度达到1.5m/s，处于行业绝对领先水平。该技术在用于MLED背光的精密线路时，通过厚铜线路实现大电流能较大幅度提升MLED显示亮度，提升产品亮度均匀性及稳定性，使显示屏在强光照射下仍具备较高的清晰度和色域饱和度，在车载显示领域有较大应用优势，能大大提升其光学效果、可靠性及安全性能。
公司拥有先进的光刻技术，其主要工艺是在已经镀导电膜的面板上进行涂胶、曝光、显影、蚀刻后，得到具备相关功能的电路（如触控感应电路，指纹感应电路，MiniLED显示电路），线微米，先进性在于与设备厂商共同开发的可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板，产线mm之间切换不同尺寸进行生产，基本可覆盖标准G4.5代线代线代线等部分分切尺寸。
沃格光电是全球少数同时掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化。作为芯片封装基板材料的选择，从板材特性并结合成本看，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及更大的降本空间，玻璃能提供更优的解决方案。
TGV有望成为下一代半导体封装基板材料的技术解决方案，通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV，可以实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理，同时由于玻璃基具有更优的散热性，有助于降低功耗，其在高算力数据中心服务器等领域有一定应用空间。
PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现。PI材料可应用于：绝缘材料、半导体及微电子工业、电子标签领域、非晶硅太阳能电池领域、柔性电路板领域，新能源汽车动力电池、储能电池等；CPI材料可应用于:曲面/柔性液晶显示器、高性能软性触控薄膜、软性抗刮膜/保护层、R2ROPV软性太阳能薄膜、光学补偿膜等。
公司拥有PI/CPI膜材及浆料生产开发能力,可通过分子结构设计进行客制化特性及多种产品应用材料开发,产品和技术优势表现在：（1）PI/CPI膜厚可由2μm至50μm范围，Td点＞500°C，可持续使用高温＞350°C以上。拥有优异的光学特性,抗化性及机械特性。（2）CPIvarnish设计为可溶性聚酰亚胺(SPItype)，烘烤温度低且时间需求短，无需做特别处理。10μm光学膜只需250~400°C/约30分钟即可使溶剂完全挥发并固化成膜。（3）超薄2μmPI薄膜可搭配镀铜组成锂电池复合铜箔，可有效降低铜箔总质量并提升电池能量密度。在安全性能、原材料成本以及对电池能量密度提升方面优势明显，契合锂电池集流体发展方向。
公司PI/CPI材料能结合集团内其它产品工艺进一步实现集团产品往更轻，更薄的市场趋势发展。能有效整合贯通产业链上下游，避免技术发展面临关键材料卡脖子问题发生。
公司具备从玻璃基线路板精密微电路制作、到芯片封装以及模组全贴合的MiniLED玻璃基背光模组研发制作全流程，拥有玻璃基线路板、固晶、光学膜材到背光模组的MiniLED背光整套解决方案。该产业链全方位解决方案，将有利于公司玻璃基MiniLED背光产品和技术路径的市场化推广，目前已取得到较大进展。
2.Mini/MicroLED直显以及半导体先进封装市场快速发展，推动公司TGV技术在上述领域产能布局以及量产化应用加快落地
作为芯片封装基板材料的选择，从板材特性并结合成本看，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及更大的降本空间，玻璃能提供更优的解决方案。随着新一代显示和半导体封装技术的发展，众多行业知名终端和龙头企业在加快Mini/MicroLED直显以及半导体先进封装产品的产能投放，尤其是玻璃基载板在上述领域的应用。
公司作为同时具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术（双面单层、双面多层），拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化的公司，是全球少数掌握TGV技术的厂家之一。
后续，公司将重点推进玻璃基在半导体先进封装载板（包括垂直封装及板级封装等）在Mini/Micro直显、2.5D/3D封装、射频芯片载板、光通信芯片载板以及其他芯片载板和光学器件领域的应用。
公司产业布局完善，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富经验和先发优势。公司持续加强系统化、信息化建设，构建卓越运营体系；匹配各细分应用市场，设立相应事业部，不断强化事业部端到端服务保障能力。同时，公司不断加强与客户间的沟通和交流，主动识别客户需求，通过技术攻关能力支撑、创新突破、产线的灵活调节、配置及垂直起量的柔付体系，能够支持整体市场布局的快速切换，及时、迅速的响应客户需求，快速高效满足客户的多样化需求。
公司深耕光电玻璃精加工业务十余年，积累了京东方、华星光电、天马微电子、群创光电等国内外知名面板类客户。同时，公司子公司东莞兴为拥有诸多终端车企资源，产品主要服务于丰田、本田、大众、通用、吉利、蔚来等客户，公司子公司北京宝昂的高端光学膜材模切产品主要服务于京东方、维信诺（002387）、夏普等面板厂和全球知名客户等终端品牌。
上述雄厚的客户基础，为公司后续推广玻璃基在显示和半导体领域产品应用的市场推广和合作开发奠定了雄厚的客户基础和产业合作开发共赢效应的基础，有利于推动整个行业技术的升级发展。
公司坚持质量制胜，持续推进质量文化和制度建设，优化质量管理体系，加强预防型质量体系建设，强化质量链协同，推进质量文化落地，增加品牌影响力。公司将质量文化理念融入常态工作，全面质量意识不断提升。公司持续通过优质的产品质量和服务质量为客户创造更多价值。报告期内，公司通过ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、QC080000、OHSAS18001等质量体系认证。
传统显示行业方面，平板显示产业链由上游材料及液晶面板制造、中游制造和下游应用组成，公司所处行业位于中游制造阶段，其中薄化、镀膜、切割、黄光（精密集成电路业务）的加工对象为液晶显示玻璃，经过前序加工后，交由模组厂商用于生产显示模组、显示触控模组，最终用于智能手机、车载产品、电视机、平板电脑等移动智能终端产品。公司深耕玻璃基经加工领域近15年，业务体量位于行业前三，目前传统消费电子终端需求回暖趋势较缓，行业竞争加剧，产品价格和毛利受到一定影响，公司除了增加核心客户幼稚订单导入的同时，将进一步降低内部各项成本，以获取更优的产品利润。
新型显示方面，MiniLED背光作为LCD显示的技术升级迭代方案，主要应用于显示器、笔电/pad、TV、工控、医疗等产品，并且将进一步往高分区和超薄方向发展，沃格光电独家拥有的玻璃基0OD方案具有极致性价比，将有望推动MiniLED背光产品的渗透率提升，并带动LCD和LED行业的发展。
此外，随着移动手机、平板电脑等电子消费品尺寸越来越大、轻薄化以及对显示效果高要求等趋势不断发展，对玻璃基板减薄的要求将日益提高，盲孔的产品占比也越来越高，使行业内企业将面临一方面不断缩减玻璃厚度及盲孔抛光技术的要求，另一方面拥有处理更大尺寸玻璃基板（G5）的技术实力，行业内企业的技术水平将需要随之不断提升。柔性OLED显示技术及UTG玻璃的应用，同样对薄化技术提出了更高的要求，市场格局的变化，需要企业密切关注柔性OLED的发展，及国内从事液晶面板同行业公司的发展。
新一代半导体显示（Mini/MicroLED显示）行业方面，LED显示产业链上游为LED芯片（衬底以蓝宝石为主，MOCVD为长晶设备），中游为LED封装（背光源的封装形式主要有COB、POB、COG等，显示的封装技术主要SMD、COB、COG等），下游为LED应用（根据使用功能的不同，LED应用可以分为LED照明、LED显示、LED背光，以及其他应用）。
LED行业不同环节都在积累创新，量变引起质变。主要包括小间距LED显示、LED封装、LED芯片、Mini/MicroLED显示等。其中Mini/MicroLED将带动LED显示屏进入消费级市场。根据Omdia数据，2022年，全球显示面板市场规模约为1227亿美元，其中LCD规模为803亿美元，OLED面板市场规模为424亿美元。显示面板是一个千亿美元级大市场，后续将呈现稳定增长趋势，目前，显示面板仍以LCD为主流，且短期内其主流地位难以撼动，FMMOLED在小尺寸已占据半壁江山，且正往中尺寸渗透，MicroLED尚未成熟，待技术、成本问题解决后将大放异彩。
半导体先进封装方面，先进封装已成为超越摩尔定律，提升芯片性能的关键环节。在半导体产业链中，封装测试处于晶圆制造过程中的后段环节，摩尔定律指集成电路上容纳的晶体管数目约每18个月便会增加一倍，但随着晶体管特征尺寸缩小到10nm以下，量子隧穿效应导致漏电愈发严重，基于摩尔定律的芯片研发和制造成本也会呈几何倍数增加，摩尔定律延续遇到瓶颈。超越摩尔指不单通过进一步缩小晶体管尺寸来达到摩尔定律，而是通过电路设计优化或先进封装工艺实现。所以封装技术和封装材料的升级引起了行业广泛关注。因此导致TGV技术在半导体先进封装领域的应用也在加快。
按照中介层材料不同，主要分为有机，硅基以及玻璃中介层。与硅通孔（TSV）互连相比，玻璃通孔（TGV）中介层（interposer）因其具有优良的高频电学特性、工艺简单、成本低以及可调的热膨胀系数CTE等优点。玻璃基板具有超低平面度（fatness）、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能，有望使互连密度和光互连集成度提高10倍，并且实现高度的超大尺寸封装良率。在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。其在AI服务器、数据中心的系统级封装、Chipet互连、光模块封装、射频封装、MEMS传感器和半导体器件的3D集成封装、光通信芯片封装、5.5G/6G通信基站等具有广泛应用空间。
以“一体两翼”集团发展战略为指引，紧紧围绕“玻璃基微电路精密器件和CPI/PI膜材”新材料新技术在Mini/Micro显示、半导体、新能源等领域的产品化应用。以技术研发为核心，以市场为牵引，深化组织变革，提升内部精益管理水平和产品品质，完善产业链和产能布局，最终实现产品化转型。
2024年，全球经济形势依然复杂多变，国内经济保持稳健增长，但也面临着诸多挑战，我们将密切关注国内外市场动态，调整经营策略，积极应对各种风险和调整。在坚持公司转型发展战略的基础上，持续加强内部管理，降低运营成本，提高员工的归属感和凝聚力，促进公司稳健发展，为企业的可持续发展提供有力保障。2024年，公司将着重做好以下几个方面的工作：
2024年，公司将坚定遵循“技术研发为主导，市场为导向”的战略指引，深化组织变革，提升内部精益管理水平和产品质量，完善产业链和产能布局，最终实现产品化转型的目标。我们将继续推行集团化的组织变革体系，从产、供、销三大环节进行成本控制、分析和集团运营管理，以市场及客户需求为导向，构建强大的集团内部产品供应链体系。推行SAP上线运营后，持续夯实内部管理，为公司生产经营的快速分析和决策提供有力支持，有效降低集团运营成本、提升运作效率和准确性，推动企业大数据时代进化的方向与策略，为数据化经营管理转型发展做铺垫。将把“一体两翼”战略切实落实到经营管理中，通过敏捷响应、高效协同的组织管理和流程优化，提升公司应对行业周期性波动的组织韧性。
（二）快速推进项目建设，加强市场推广力度，顺利实现玻璃基新产品的规模量产
2024年，公司将全面加速推进各项项目建设任务的落实，包括但不限于组织机构的完善、人力资源的合理配置、方案的制定以及进度的严格把控等。在科学调度与精心组织下，德虹显示在2023年完成玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目，玻璃基100万㎡产线量产得到重大突破；研究院在2023年成功完成全球首款TGV玻璃Micro-LED基板的研发工作；这一里程碑成果不仅彰显了我们在行业领域的技术领导地位，更为公司的未来发展注入了强大动力。为了确保投产项目的高效运行，将科学预测人力资源需求，统筹安排设备调试、工艺操作磨合、生产计划制定以及市场开拓等各项工作，以期迅速实现达产达效，释放产能潜力。对于已建成投产项目，我们将着力提升产品品质，严格通过客户审核，力求早日实现盈利，为公司整体业绩提供新的增长点与坚实支撑，并将推动公司不断迈向新的高度。
公司坚持以市场为导向，深入挖掘各类客户需求，并以此为基础，不断扩大公司主营业务的广度和深度。我们积极寻找并培育优质的合作伙伴，共同研发新的产品，开拓新的产品资源，确保我们能够迅速融入并渗透到各行业的核心市场。始终秉承客户至上的原则，转变经营视角，深入挖掘并理解客户的真是需求，确保每一项经营工作都落实到实处，做到精准而高效。在深化与现有客户的合作关系的同时，也积极拓展与其他潜在终端客户的合作，为公司持续发展注入新的活力。致力于通过提升存量客户的业务份额和引入创新产品，不断增强客户的粘性，实现公司与客户之间长期稳固合作。坚信，只有不断产品质量，满足甚至超越客户的期望，才能赢得市场的长期信任和支持。
公司在光电领域的深入研发与精心培育，已积累了丰富的技术底蕴和市场资源，确立了行业领先地位。将继续强化创新驱动，大幅度的提高前沿技术的研发投入，加快研发成果向商业化应用的转化步伐，并吸引汇聚电子领域的高精尖人才。将致力于实现研发与经营良性互动的双轮驱动，为公司的持续健康发展注入强劲动力。
随着公司的业务的不断扩张和深化，已经形成了集团化的运作框架。为了更有实现集团人力资源的优化配置，并赋予各业务板块更高的价值，着手构建集团化人力资源体系，强化集团内部的绩效考核机制，激发每一位员工的潜能，推动公司整体业绩的提升。报告期内，公司持续加强经营管理水平和决策效率，包括优化公司组织架构，精简管理流程和审批环节，充分授权，激发组织活力，提升组织效能；通过开源节流相结合，提升人均创利水平，激发组织活力，以增加企业未来的发展动能。
后续，公司将持续建立科学、完整的人才选拔与培养机制，深化人才梯队建设，孵化人才基地，同时以研发创新为核心，引进高精尖人才，并匹配限制性股票、股权期权、绩效考核体系等激励措施，集中人才凝聚力，进一步提升公司管理和技术创造新兴事物的能力，促进公司高质量、高效率发展，加速产业升级。
公司规范化治理方面：2024年公司将继续严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规的要求，规范治理架构，以真实完整的信息披露、良好互动的投资者关系、严格有效的内部控制和风险控制体系，诚信经营，透明管理，不断完善法人治理结构，规范公司运作，切实保障全体股东与公司利益最大化。
公司传统业务所处光电玻璃精加工行业是一个“资金密集型、技术密集型”行业，虽然下游面板制造企业及终端品牌商设有严格的供应商准入门槛，但由于行业过往较高的利润率水平，吸引新的厂商进入光电玻璃精加工行业。产能迅速扩充，导致光电玻璃精加工行业市场竞争的加剧，而激烈的市场竞争必将影响各个光电玻璃精加工厂商的市场份额，而且还会导致产品价格的下降，这将导致行业的平均利润率水平下降，对公司的盈利能力与经营业绩造成不利的影响。
公司产品最终应用于移动智能终端等产品，移动智能终端行业具有产品更新升级快、成熟产品价格下降快的双重特点。移动智能终端行业的市场景气程度对公司发展影响显著，若因宏观经济周期波动等因素导致移动智能终端产品的价格下降，客户会将降价影响逐级向产业链上游传递。如公司不能在技术研发创新、产品更新换代方面持续保持进步以保证主要产品的价格不出现大幅下降，并超过了公司的成本管控能力，则可能会对公司盈利能力产生不利影响。
公司所从事的主要业务的核心技术通常是由公司核心技术人员通过长期生产实践和反复实验、消化吸收国内外先进技术、与科研院所合作开发、与同行和用户进行广泛的技术交流而获得的。同时，公司熟练技术员工也在工艺改进、设备研制和产品质量控制等方面积累宝贵的经验，是公司产品质量合格、品质稳定的重要保障。尽管公司已建立较为完善的人才激励机制，但公司所处行业对专业人才的需求与日俱增，公司可能面临核心技术人员、关键岗位熟练技术工人流失的风险。
随着公司业务领域的不断扩大，公司的管理跨度慢慢的变大，这对公司管理层的管理与协调能力，以及公司在文化融合、资源整合、技术开发、市场开拓等方面的能力提出了更高的要求。若公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能跟上公司内外部环境的变化并及时进行调整、完善，将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。
证券之星估值分析提示太阳能盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示一汽解放盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示维信诺盈利能力较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示比亚迪盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多
以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的是传播更多详细的信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。
