机构密集调研先进封装概念股！龙头20CM涨停 5月迄今接待量居前热门股名单

  消息面上，据海外媒体今日援引供应链消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。总的来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解

  先进封装概念股共有106只个股。据Choice数据统计，上述106家上市公司中，在5月1日-5月22日期间获机构调研的包括盛美上海、深南电路、兴森科技、德邦科技、国芯科技、联得装备、、国星光电、安集科技、众合科技、灿瑞科技、华天科技、江波龙、颀中科技、新益昌、固高科技、佰维存储、甬矽电子、光华科技、康强电子、振华风光和易天股份，详细情况如下图：

  上述获得机构调研的先进封装概念股中，明确机构调研回复先进封装相关业务的上市企业主要有3家，分别是、、，机构来访接待量分别为149、15和6家。官网显示，公司有刷洗设备、涂胶设备等7款产品用于先进封装。盛美上海5月14日披露机构调查与研究，公司具备全面的先进封装设备布局，随着国内封装厂对于2.5D、3D封装需求的增长，公司上述设备产品的国内订单获取将存在比较大提升空间。同时，公司也将开拓包括韩国、美国、中国台湾地区在内的市场，期待能带来海外订单。结合国内及海外市场需求来看，先进封装的市场具备很大的成长空间，预计公司先进封装设备占整个出售的收益的比例将在10%-15%左右。

  涂布技术及涂布模头国内领先的供应商曼恩斯特收盘20CM涨停。其5月21日接受机构调查与研究，先进封装领域，公司正积极地推进面板级扇出型封装涂布技术在下游应用企业及科研院校的合作交流。根据2023年9月18日互动易，在先进封装领域，曼恩斯特涂布技术主要使用在于面板级的扇出型封装涂布工序，该技术应用具有效率高及综合成本更低等特点。

  半导体设备产品最重要的包含半导体功率器件整线生产设备、IGBT固晶设备、半导体先进封装设备等。新益昌5月15日披露机构调查与研究，公司用于存储芯片和算力芯片先进封装的设备，已按计划在推进。此外根据2023年9月11日互动易，公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作。

  值得注意的是，据不完全统计，、、、、、、、、和均涉及先进封装相关业务，机构来访接待量分别为149、23、23、21、11、9、7、5、5和2家。但上述10家上市公司均未在同期机构调查与研究中明确回复相关布局。

  具体来看，中国封装基板领域的先行者2023年7月7日互动易回复，全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案与半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。国内最大专业印制电路板样板生产商2023年6月21日互动易回复，公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、等高端芯片的封装。

  致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flipchip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等要求的系列新产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。2023年12月19日互动易表示，目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标大多数都用在公司客户定制服务产品中。

  提供的封装测试服务最重要的包含DIP系列、SIP系列、SOP系列和SOT系列等，公司自有封装产线主要为自研磁传感器芯片提供服务，部分电源封装产线可对别的客户提供封测服务。2023年7月27日互动易回复，子公司力成苏州主要是做先进的封装和测试，拥有业内领先对SiP和多层叠die技术（2.5D）。主要是做集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。4月18日在互动易表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。

  专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子3月7日互动易回复，已通过实施Bumping项目掌握了RDL及凸点加工能力，正在积极布局扇出封装/2.5D/3D封装等先进封装领域。根据2022年年报，的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装，替代进口，消除断供风险，在项目验收时新增销售额超过5000万元。