近年来，我国集成电路封测职业的展开，现已跃居世界前列，集成电路封装测验环节已成为我国大陆半导体工业链*为老练和*具世界竞赛力的范畴。新恒汇电子股份有限公司(以下简称“新恒汇”或“公司”)是我国首家智能卡封装载带出产企业，首要是做芯片封装资料的研制、出产、出售与封装测验服务。在智能卡模块封测、蚀刻引线结构产品出产和物联网eSIM芯片封测三块事务，新恒汇展示了杰出实力，运营事物的规划广泛全球，继续为国内外用户带来巨大价值。
智能卡事务是新恒汇的传统中心事务，最重要的包含智能卡芯片要害封装资料柔性引线结构产品的研制、出产和出售，以及首要是依托自产的柔性引线结构向客户供给智能卡模块产品或模块封装服务。柔性引线结构是新恒汇智能卡事务的中心产品，它是用于智能卡芯片封装的一种要害专用根底资料，首要起到维护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的效果。
在蚀刻引线结构和物联网eSIM芯片封测范畴，新恒汇近几年来投入很多人力、物力展开技能攻关，现在已成功把握了包含卷式无掩膜激光直写曝光技能、卷式接连蚀刻技能及高精准选择性电镀技能等在内的多项中心技能，并完成了产品的批量出产及出售，这两项事务已渐渐的变成为新恒汇新的成绩增长点。
在品牌和客户关系办理方面，新恒汇凭仗优质的服务和过硬的产品质量，与包含紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的多家闻名安全芯片规划厂商及恒宝股份、楚天龙、东信平和、IDEMIA等国内外智能卡制作商建立了长时间协作伙伴关系。现在新恒汇已成功跻身全球集成电路封装职业供应链前列，成为该范畴排名前十名中九家企业的信任供货商。
在应对集成电路封装资料及封测服务职业的竞赛和应战中，新恒汇表现出色。在智能卡事务范畴，除了可以向客户供给柔性引线月，新恒汇便已具有年产20亿颗智能卡模块出产能力(含控股子公司山铝电子)，是国内首要的智能卡模块供货商之一。世界市场方面，新恒汇继续推进全球化布局，以安定的运营系统稳步扩展海外投资，产品质量和性价比得到更多境外客户认可。
面向未来，新恒汇表明将继续以事务与本钱双轮驱动，整合国内外工业资源，以制作一流产品与服务，服务全球客户为方针，引领职业技能展开趋势，建成世界化的全球IC封装资料领军企业。
