公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”行业，根据具体业务可以细分为印制电路板（PCB）行业和电子制造服务（EMS）行业，其中公司的PCB业务聚焦于样板和中小批量板市场，EMS业务聚焦于中小批量电子制造服务市场。
印制电路板的发展状况与电子产业的发展紧密关联。作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业的市场规模巨大。根据Prismark数据预测，至2023年全球PCB市场年复合增长率为3.7%，到2023年全球PCB行业产值将达到747.6亿美元。未来几年全球PCB市场仍将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求量开始上涨的新动力。
全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化，重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。
中国大陆是亚太地区乃至全球EMS行业的重要区域，在良好的国家政策、资本和人力资源的支持和庞大的市场拉动下，未来几年国内电子制造服务行业仍将持续增长。尤其是多品种、小批量电子科技类产品的EMS市场，目前尚存在某些特定的程度的供应空缺，小批量EMS厂家参差不齐，许多终端品牌苦于产品完成设计后无法顺利完成试生产导入，因此未来市场对中小批量的EMS供应需求将持续增长。
“新基建”、“碳中和、碳达峰”、“工业4.0”等国家战略的实施，为电子信息产业和印制电路板行业提供了更多的发展机遇；新能源汽车、5G通信与物联网、智能工业控制、医疗器械电子将迎来更快的发展阶段。PCB作为电子元器件的基板，其需求必将随着下游终端的向好趋势，持续提升。
公司聚焦电子互联技术，专注电子科技类产品设计、研发与制造服务，总部设在深圳，研发和制造分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州、成都等城市。经过二十余年的业务积累，公司成立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务为一体的柔性化平台，培养了一支电子电路产业链的复合型团队，形成了具有优势的技术链和供应链。凭借高效、高质、高速的研发服务，公司已与来自全球的超过16,000家客户建立了良好的合作伙伴关系。公司的柔性化制造体系和一站式服务平台相得益彰，解决了研发型客户和长尾客户的硬件研发痛点，增加了客户粘性，提升了自身的盈利能力，具有业务模式的独创性。公司所处行业属于技术密集型行业，先进的技术创造新兴事物的能力是行业内企业获得持续发展的主要动力。公司自成立以来，一直将研发技术和创新作为发展的核心内容，依据市场调研、技术进步、下游客户的真实需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司属于国家知识产权优势企业、广东省创新型企业、广东省知识产权示范企业，建有国家级众创空间、广东省省级企业技术中心等创新创业及科研平台、省级工业互联网应用标杆等，子公司西安金百泽于2021年6月获评“西安高新区小巨人企业”，子公司惠州金百泽2021年7月入选国家第三批专精特新“小巨人”企业。
公司具有全面的电子产品化技术服务能力，为客户研发提供方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM工程、检测服务的一站式综合解决方案，因此在设计、制造、测试的产品化关键阶段拥有技术优势。企业具有超过300名工程师组成的复合型技术团队，能够深刻理解客户的真实需求，保障产品高品质、高效率地交付，打造了“专、精、特、新”的竞争优势。根据2021年中国电子电路行业协会发布的中国电子电路排行榜，2020年公司营业收入位列84位，居于内资PCB企业的第51位。2019年10月28日国家工信部公布第一批符合《印制电路板行业规范条件》的企业名单，全国仅有7家企业入选，其中公司成为国内“样板、小批量板、特色板”产品类型的唯一入选者。
未来，公司将持续在5G应用、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、新能源汽车电子、新能源电力储能、物联网、人工智能等领域和具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。
随着募集资金投资项目的建成达产，公司业务规模也将逐步扩大，通过加大柔性生产线的智能化改造，使之更加适应“多品种、小批量”的生产规模化。同时通过完善和提高方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM工程、检测等一站式业务，实现电子制造服务规模化，公司市场占有率有望持续提升，行业地位将逐步提高。
根据《中国制造2025》的相关指引和以“制造硬科技”为核心竞争力的底层逻辑，中国先进制造中最有望实现“国产替代”的几大领域，分别为：工业自动化、电气设备、通信设施、半导体等。未来几年，中国正处于制造智能化升级关键时期，人机一体化智能系统在物理空间的主要载体是工业自动化，在信息空间的主要载体是工业互联网，是工业自动化的发展趋势。工业机器人是工业自动化的主要代表，从工业机器人的发展前途来看，人机协作、人工智能、数字化、轻型化和普及化是趋势。高端制造国产化是国家十四五的重要战略方向，而半导体是其中重要的领域之一。
随着中国电子工业的持续快速地增长，国内对电子元器件的需求慢慢的变大。但国产电子元器件的性能水平与国际水平还有所差距，特别是大规模集成电路、大功率器件、光电器件等元器件仍有部分依赖进口；使用进口电子元器件不仅会在信息安全、质量控制等方面存在隐患，同时因器件禁运、停产导致的生产保障困难等问题也已经严重制约了我国电子行业的发展。因此，元器件国产化是产业链的发展趋势。
为满足客户国产化器件研发更方便快捷及高效的需求，企业来提供了器件国产化验证板卡设计、PCB制造、电子装联、功能测试的一站式服务，实现从客户的真实需求到产品交付的集成服务能力整合。基于公司25年沉淀的核心产品研制设计与柔性制造服务系统能力，依托公司强大的元器件实验检验测试能力，向前渗透至客户元器件检验测试过程，向后打通器件国产化道路，打造元器件国产化设计、制造、验证平台，助推元器件国产化进程，服务行业换芯强链，消除“卡脖子”器件制约。
公司定位于电子科技类产品研发和硬件创新外包服务商，聚焦在高端装备、工业控制、航空航天方面，充分利用国产化替用技术，基于20多年的技术储备与积淀，打造产品级硬件解决方案能力，促进行业的稳健发展。围绕智慧农牧、新能源等新领域的新方案，电力、高端装备等老旧设备设施的国产升级替代，物联网、基础材料等安全方案的备份和国产解决方案的升级等，为解决行业的“卡脖子”问题，提供我们行业实践与应用的建议方案。
面对日益激烈的行业竞争环境与产业链上下游供应环境变化，行业格局面临日益聚拢集中态势，单一服务同质化竞争激烈，从单一服务能力向一站式集成服务能力转型是产业链的发展趋势，持续保持与深化工程研发与智能制造能力，利用数字化技术拓展企业业务服务链边界，联合与打通产业上下游，形成产业链集成是企业的核心方向。
公司基于让客户产品研制更简单的理念持续推进业务模式创新，深化PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM服务、检测认证等业务服务数字化转型建设，并进行业务链与资源链整合，初步形成造物工场硬件创新数字化集成服务平台，为客户群体、研发工程师群体、供应商群体、服务商群体与制造商群体等提供产业协同数字化平台，实现从客户需求到产品交付的全链路数字化转型整合。基于公司25年沉淀的核心产品研发设计与柔性制造服务系统能力，依托数字化技术，将业务服务边界进一步向前渗透至客户产品研发过程，向后打通行业供应与制造过程服务，将更多的客户、供应商及制造商资源进行链接集成，通过数字化与AI技术实现资源与价值的全面整合与赋能，打造全新的电子电路产业数字化新模式。
金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为特色的电子产品研发和硬件创新外包服务商。公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位，并以样板制造为入口，满足客户的产品研发对电子设计和电子制造的需求。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。
报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务可分为印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和电子设计服务三类。
印制电路板（PCB）是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。
公司印制电路板产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、消费电子及科研院校等众多领域；具有多品种、少批量、短交期、相对高毛利的特点。
公司以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板--PCB中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。报告期内，公司加大了PCB中小批量产品拓展与生产能力建设，中小批量订单占比有所增加。
EMS市场规模是PCB市场的7.37倍，具有广阔的发展空间。PCB作为电子产品之母，与EMS电子制造服务具有客户同源的特点。PCB与EMS一站式服务简化了客户的供应链管理，强化了产品技术与数据的互联，多品种、少批量、PCB与EMS服务已成为客户对供应链的策略性需求，具有广阔的市场前景。
公司的EMS特色电子制造服务包括PCBA电子装联服务、BOM齐套服务、电子产品与器件检测服务，具有“专、精、特、新”的特点：
精：掌握丰富的研发可制造性设计（DFM）、可采购性设计（DFP）工程数据，精准服务和精益制造。
特：产品和服务具有多品种、少批量、一站式、短产期、工程服务强连结等特点。
电子工程设计包括高速电路板设计、方案设计和BOM方案设计。公司经过长期服务于产品研发的经验积累，形成了丰富的可制造性设计（DFM）数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。
公司在深圳、惠州、北京、西安、成都、武汉、长沙等重点城市设立了多个设计部，由经验丰富的工程师组成设计团队。
公司坚持“设计先行，技术领先”，集成PCB、EMS和电子工程设计，为客户的产品研发提供垂直整合解决方案，致力于成为特色的电子产品研发和硬件创新外包服务商。基于让创新更简单的服务理念，公司重点在电力、农牧、汽车电子、物联网等细分市场推出基于IDM的硬件智能控制模组方案，赋能战略大客户的数字化转型。
2021年，国内外经济形势复杂多变，全球新冠肺炎疫情仍很严重，国内大宗商品价格高涨，人民币汇率波动明显；PCB原材料覆铜板、半固化片、铜箔等供应紧张，价格高涨，EMS原材料电子元器件缺货严重，价格上涨。公司围绕2021年度经营目标，发挥供应链优势、研发优势、客户资源优势、生产制造优势等，与上下游保持紧密合作，充分沟通，携手应对，保证了客户端的产品交付需求，确保公司生产经营正常有序进行。
报告期内，面对原材料短缺和大宗商品涨价，公司通过采取提前备货、加大技术研发与高附加值产品开拓、与客户协商调价共渡难关、开展智能制造技术改造与精益生产增效降费等一系列措施保证了公司生产交付，实现了营业收入的增长。但因原材料价格上涨，人工成本上升，政策限电影响生产效率等因素，销售利润有所下降。
报告期内，实现了营业收入69,943.19万元，较上年同期增长20.21%；实现归属于上市公司股东净利润5,140.33万元，较上年同期减少8.85%。
1、强化PCB样板快板服务，客户订单持续增长，带来PCB中小批量和EMS一站式增长
创新驱动与数字化转型已成为企业的共识，电子产业加大了研发投入，加快创新速度，对电子产品硬件创新服务的需求越发旺盛。报告期内，为了充分发挥公司PCB样板的技术和服务优势，确保PCB样板交付不受原材料供应短缺的影响，公司提前备货，保障了PCB样板原材料供应保障水平在99%以上，满足了客户的质量和交付需求。报告期内，PCB样板数量同比增长1.61%，销售额增加8.03%。PCB样板的增长，带动了其他业务的增量，其中PCB小批量销售额同比增长13.19%，中批量销售额同比增长50.41%，电子制造服务销售额同比增长26.11%。
随着公司进入新的发展时期，公司将坚定打造PCB样板领先地位，并做大做强PCB中小批量和EMS一站式服务，实现规模化发展。
国内电子制造服务业务持续增长，而对于个性化、多品种、小批量电子产品特色EMS市场，目前尚存在一定程度的竞争洼地，小批量EMS厂家参差不齐，未来市场也会逐渐从中大批量型的消费电子产品EMS市场向多品种少批量的个性化和工业级多行业市场转型。公司继与富士康工业互联网股份有限公司子公司富联统合电子（杭州）有限公司合资在杭州设立EMS工厂和在西安金百泽PCB工厂建设创新型一站式EMS工厂外，2021年又在成都设立本地化EMS柔性制造服务工厂。公司将视电子产品研发区域发展和客户需求继续布局EMS工厂，满足区域客户对本地化服务的需求。
2021年，公司扩建了中央实验室，新建了EMS电子工程实验室，购置了一批电子产品与元器件试验和检测分析仪器和设备；扩大了电子工程师队伍，电子工程分析与服务能力得到了增强；实施了产品生命周期管理系统和产品可制造性分析系统。基于电子工程设计、制造和检测分析能力的提升，公司积极协同客户推进元器件选型和国产化替代技术选型与测试，参与技术消缺和供应链“卡脖子”项目，为多家客户提供了优质的一站式解决方案。
聚焦公司设计先行、制造与工程服务为核心的战略理念，加速数字化转型，提升营销服务、工程设计、生产制造自动化与智能化水平，打通产品工程数据链，加大在数字化营销、智能设计、智能工程与智能制造的数字化建设投入。营销方面，强化客户数据与客户画像管理，通过数据湖、BI系统与客户服务系统建设，有效提升客户精准管理与分类服务，支撑营销业务快速增长；工程与设计方面，通过实施导入DFX系统、自研KBEDA自动化设计软件与全面优化升级工程设计软件平台UCAMX，结合系统的有效集成融合，实现工程与设计阶段的效率明显提升与质量强化；生产制造方面，全面推进MES、WMS系统导入，融合EAP及AGV等设备互联与自动物流技术，率先在惠州子公司成功建设智能制造与工业互联网示范项目，有效促成在PCB与EMS工厂的智能制造与生产运营管理水平。
未来公司将持续推进数智化项目的深度与广度，借助数字化技术与数字化转型方法加速整合业务中台与数据中台建设，挖掘数据价值，支撑公司平台化发展。
报告期内，公司从营销、产品技术、项目管理角度深耕电子硬件的集成设计与制造服务。公司加大行业纵深发展的多方投入，特别强化了电力电子、新能源、高端装备、智慧农牧、汽车电子、医疗设备和物联网应用等领域，从技术先行、全链打通、聚焦客户和专精行业的维度进行组织架构优化，人才精准定位，设备补全等对行业大客户设立铁三角服务团队，在细分行业打造与客户共融共生共享的全新服务模型。
公司致力技术赋能客户，基于终端用户的产品应用思维，建立“专行业、精产品”的服务理念与精品生态，提供跨界及行业客户的电子产品设计开发、样试、中试与终测等全流程的管家式电子产品制造服务，建立从设计到制造、从样品到批量、从孵化到市场的集研、产、销、服一体的综合解决方案；
公司建立了一整套从设计、仿真、NPI、白盒测试、整机老化与产品认证的系统化能力，以“让创新更简单”为使命为客户提供高精度、高质量、高可靠的产品与技术解决方案能力。
报告期内，集成设计与制造服务业务规模增量明显，其中电力和新能源业务订单额同比增长14.50%。
为了服务中腰部市场客户的研发与创新需求，报告期内公司将设计与制造公共技术平台“造物工场”升级为硬件创新垂直领域的工业互联网平台，协同客户服务、设计技术、工程技术、制造技术等技术链资源，发展生态链集成供应能力，平台能力与业绩取得较大进步。报告期内造物工场的销售额为2,897.61万元，同比增长156.13%。
企业硬件创新数字化转型方兴未艾，造物工场作为公司数字化转型平台，将进一步协同开放技术链，集成内外部生态供应链，打造硬件创新数字化转型服务商。
公司期待发挥25年来专注于电子产品硬件创新设计与制造公共服务平台能力,建立了硬见理工教研院、科创中心等人才培育、孵化载体，提供产业人才培育与供需服务，在人才研究及标准制定、专家及师资队伍建设、校企合作、教材及课程建设、人才培养培训、人才评价认证、人才服务等方面，持续深化职业教育；产教融合方面，建设惠州学院签约校外实践教学基地、与惠州经济职业技术学院联合培养现代学徒，吸收高校实习生及合作开展订单班。培养新型学徒，成为企业职业技能等级认定机构并自主开展职业技能等级认定，承办惠州市电子电路行业技能竞赛，线上、线下开展职业技能培训。开发系列PCB设计、研发、制造、管理课程。公司硬见理工教研院已成为一所现代化、理实结合、创新型的职业技术人才培养基地和金百泽与外界交流的窗口。
公司的销售业务由营销中心统筹，下设国内销售中心、国际销售中心、产品与方案销售中心。公司以定制化产品为主，服务于客户的产品研发，客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节，因此公司在国内多个城市设立了客服中心、设计中心和柔性制造中心，贴近客户所在地，第一时间响应客户需求，为客户提供专业的售前、售后技术支持。
针对国外客户，基于地理距离和文化差异，公司的海外销售更倾向于和当地电子贸易商展开合作，采取贸易商销售的模式。公司积极与当地贸易商建立战略伙伴关系，利用其客户资源，结合贸易商工程师团队的技术服务能力和公司的制造能力，打开当地市场。
产品与方案销售中心针对各行业具有代表性的中大型企业客户，组成包含商务管理、技术方案和订单交付等职能的项目型团队，积极跟进客户个性化需求，落实大客户战略。同时通过大客户以点带面形成技术积累，深入产业创新的痛点，帮助行业客户解决其共性问题，积累行业口碑、构建技术壁垒，并以数字化赋能，减少销售和客服的方差，实现规模发展。
针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户，公司以造物工场的线上工程师服务平台为客户提供服务，解决客户对服务效率的需求。
公司对研发活动进行统筹管理，各产品线设立产品开发部，直接面向客户和市场需求进行产品开发；在研发与生产的中间环节，设立新产品导入小组，跟进高端订单的生产，突破设计和制造环节的技术细节；除自主研发外，公司还充分的利用产学研合作等方式，和高等院校、研究所共同开展相关研发活动。
公司以市场为导向，通过新产品、新技术的开发及时响应市场需求，参与客户产品的开发与设计，同时对行业关键核心技术、前瞻性技术进行研发，提前布局产业产品和技术，增强公司的市场竞争力。
公司设立了采购管理部和分子公司采购部，采购管理部负责公司采购管理和集中采购，分子公司采购部负责本地化的采购执行。
PCB生产物料主要有覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、油墨、干膜、金盐、化学药品等，公司的常用物料根据订单预计耗用量及安全库存计划采购，非常用物料按实际订单采购；EMS业务中涉及的通用元器件采取库存备料计划方式采购，非通用元器件按订单需求核算用量进行采购。
公司对供应商的经营资质、技术能力、产品质量、供货及时性、环境保护等方面进行综合评估，对产品采用试样验证，评估符合要求的供应商纳入合格供应商名录。交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计与改进。
公司产品为定制化产品，采取“以销定产”的生产模式，根据客户订单组织生产，并实施柔性化制造。
订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点，所以工程服务能力尤为重要。工程中心通过智能工程软件处理工程资料，快速处理客户订单，并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指示。
生产计划：按照公司、工厂和工序三级管理，公司订单交付部统筹客户订单分配和外协安排；各工厂生产计划部，统筹生产计划管理与物料管理，协调生产和采购；各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产。
柔性制造：建立柔性生产计划系统，包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。按照生产计划，组织多品种小批量的柔性生产；按照订单紧急程度及时调整排程，保证订单按时生产、按时交付。
PCB作为电子信息化产业的基础元器件，应用广泛，受下游单一行业的影响较小，处于稳定增长的态势。随着自动化、智能化的加速渗透，工业控制类产品应用日渐扩大，直接推动了工业控制用PCB需求的稳步增长。在新能源汽车的拉动下，汽车用PCB迈入高质增量的快速发展通道；医疗类PCB的需求在近年来也呈稳定上涨的趋势。2021年以来，国外疫情仍未得到有效控制，元器件供应紧张，国外产能发挥受限，国外客户的真实需求与备货积极，也加速了对国内PCB的订货需求。报告期内公司秉承以客户为中心的经营理念，为更好聚焦增长领域，公司成立了产品与方案销售中心，加大了行业拓展销售的组织能力建设，在新能源、智慧农牧和物联网等方面深入开拓，实现较好增长。报告期内新客户开拓651家，也为订单增长提供了后劲。
为了支持客户硬件创新的需求，公司发挥技术领先的优势，加大国产PCB特种板材的使用，开发国产高速高频材料代替进口材料，实现了国产高频板材用于5G及毫米雷达波产品。传统优势的高技术附加值产品HDI板、刚挠结合板、高频板订单进一步增加，新能源汽车用大电流、高散热PCB也进入小批量生产阶段。配合营销中心行业拓展策略的实施，研发和工程中心加大了可制造性工程服务队伍建设，扩展了实验室设备，增加了器件初期老化筛选能力和产品失效模式分析能力，增强了为客户提供设计-制造-服务的一站式解决方案能力，为行业拓展和规模增长提供保障。
公司产供销全面支持客服中心，建立了快速响应、高效协同服务的机制，为客户提供短交期、高品质、高性价比的产品。2021年上半年PCB原材料如覆铜板、铜箔和半固化片受其上游原材料供应紧张的影响，价格上升，供货周期变长；与此同时，电子制造服务原材料电子元器件受国外疫情影响，供应紧张。公司发挥供应链的优势，与战略合作伙伴密切合作，PCB原材料及时保障率达99%；同时，公司通过积极开拓和甄选元器件供应渠道，解决了大部分元器件交付周期过长的问题，较好地保证了各类订单的快速交付，以快致胜，得到了客户的认可和订单的支持。
报告期内，公司主要产能单位惠州金百泽PCB工厂，EMS工厂均开展了产能技改。惠州PCB工厂对瓶颈产能工序层压、钻孔实施技改，引进了一批先进自动钻孔机和两套层压设施，并同步实施制造执行系统（MES）；特色EMS工厂增加了一批SMT自动贴片机和AOI自动检验设备，并同步实施了仓库管理系统（WMS）和制造执行系统（MES）。通过产能技改项目的实施，扩大了产能，提升了制造执行管理系统能力，保证了增量订单的高效产出。
公司主要产品应用于工业控制、通信设备、电力、医疗等领域，对产品的高可靠性、稳定性要求严苛。公司依托广东省工程技术研究中心、广东省企业技术中心深入开展技术创新，通过技改项目的实施，购入先进的生产与品质检测、实验设备，进一步提高了PCB的关键制程能力。通过开展质量月活动，培养全员零缺陷品质意识，完善品质组织能力，积极开展品质改善活动，客户的满意度和忠诚度得到保证。
公司将继续发挥PCB样板和一站式硬件工程与制造能力优势，通过持续的行业拓展、技术研发投入和制造产能技改，扩大中小批量业务规模和行业拓展项目规模，降低边际成本，实现业绩成长。
公司在为客户的产品研制提供PCB服务的过程中，逐步建立了电子产品制造服务能力和产品硬件创新设计能力，对设计的可制造性、制造的可靠性有着非常深入的理解，并建立了相应的系统能力，从而衍生出集成设计与制造服务业务。长期服务于客户产品的全生命周期，也使得公司建立了柔性的制造系统和供应链系统以及相应的能力。公司产品应用广泛，与行业客户、院校、研究院的长期合作，促成公司建立了健全的研发平台，进一步提高集成产品研制的效率。
报告期内，公司未有因设备或技术升级换代，关键管理和技术人员辞职导致公司核心竞争力受到严重影响的情况发生。公司坚持技术领先、快速交付、注重品质与客户服务，持续提升管理系统能力，保持和增强公司核心竞争力，促进经营发展。
公司自1997年开始从事中高端印刷电路板的样板、快板和小批量制造服务，2019年10月通过工信部印制电路行业规范认证，是全国第一批通过认证的企业之一，也是唯一一家以“样板，小批量板，特色板”的产品定位通过认证的企业。公司PCB产品广泛应用于各类技术复杂，高质量要求的应用领域，具有产品种类多，高性能、高可靠的特点。公司的三项PCB专利分别获得第二十届、第二十一届和第二十二届中国专利优秀奖，14个PCB产品获“广东省高新技术产品”认证。PCB样板是客户产品研发的必经阶段，因此公司在客户的研发阶段即开始了和客户的技术交流和服务，增强了客户对公司技术服务的粘性。公司以此作为业务入口，加大对一站式订单的引流，通过一站式服务的开展解决了客户找不同供应商才能完成产品加工的痛点，为客户更快实现产品化赋能。公司也进一步巩固了聚焦电子科技类产品硬件创新的定位，并逐步提升了为客户提供个性化的产品解决方案的能力。
公司以市场为导向，依托公司下属“广东省电子电路特种基板工程技术研发中心”、“广东省工业设计中心”、“广东省企业技术中心”，持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动，并积极与高校科研院所开展产学研合作，对行业关键共性技术进行研究攻关。报告期内，公司“广东省博士工作站”建设获得了批准。
截至报告期内，公司通过研发取得以下技术创新成果：拥有有效知识产权数量264项，其中有效发明专利52项、实用新型专利109项、外观设计专利4项、软件著作权99项；行业核心期刊杂志发表论文102篇，其中通过产学研合作与高校联合发表论文24篇，其中SCI收录17篇，EI收录2篇。
公司以PCB、电子装联为核心，构建了完善的产业链配套支撑服务，因此能够保证以业内领先的交付速度服务客户。公司具有超过二十年的研发阶段电子产品的制造经验，具有丰富的多品种、小批量的柔性制造能力，帮助客户快速实现电子硬件的产品化。公司从需求、设计、采购、生产、物流等环节缩短交付期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、订单面积等进行柔性制造，已实现高多层样板最快72小时交付，样板电子装联最快24小时交付。
公司坚持质量优先的策略，持续为客户提供高可靠的产品和服务。公司或子公司已先后实施和通过了ISO9001质量管理体系认证、IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO 13485医疗器械质量管理体系认证、ISO 14001环境管理体系认证、OHSAS18001职业健康管理体系认证、GB/T23001两化融合管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO/IEC17025实验室认可体系认证等。
报告期内，公司强化了三级计划系统能力，实施了一批旨在缩短工艺流程周期的精益技改；发挥供应链优势，协调战略供应商资源，协同客户推进国产元器件替代工程，在原材料与电子元器件供应紧张的环境下保障了客户快速交付的需要，促进了业务增长；加大高性能的产品质量检验与控制设备仪器投入，实施了质量月文化与改进活动，全年质量稳定可靠，未发生重大质量事故。通过以客户为中心的端到端的柔性快速交付流程与系统能力的建设，公司的优势得到保持和增强。
工程是产品设计和制造之间的重要桥梁。公司具有全面的电子产品化技术服务能力，为客户研发提供方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM工程、产品检测等一站式服务，因此在设计、制造、测试的产品化工程关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过300名工程师组成的复合型技术团队，能深刻理解客户需求，深入客户研发阶段，帮助客户攻克行业内可制造性的重点技术问题，从设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等方面为客户提供一站式的电子产品工程化服务，保障产品高品质、高效率地交付。
公司的NPI技术团队，为客户从样板转批量生产阶段提供的产品验证提供服务，避免了产品在批量生产阶段可能遇到的问题。公司建有环境老化、抗机械冲击和电子工程实验室，可对产品开展初期筛选老化和产品失效分析，可进一步指导客户的设计和工程优化、制程改良。
报告期内公司实施了多项电子产品工程系统能力提升的工作，实施了产品生命周期管理系统和产品可制造性分析系统（DFX），新建了EMS电子工程实验室，扩充了电子工程服务工程师队伍，进一步增强了电子产品工程服务能力。
公司具有超过二十年的研发型电子产品的制造经验，能够快速响应不同行业、不同客户多品种、小批量、个性化的需求，积累了数量众多的优质客户。目前，公司已为全球超过16000家客户的产品研制与硬件创新提供了一站式电子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。数量众多的优质客户帮助公司积累了各个行业的技术开发经验，增强了服务多类型客户研发的能力，同时也分散了下业市场波动的影响，为公司收入增长提供了多维度的驱动力。公司客户对于产品的稳定性、可靠性等有着较高的要求，需要供应商深度参与设计和制造的过程，通过反复设计、打样、测试，才能最终满足产品工程化的要求。公司拥有技术+销售的复合型工程师团队，可以对客户产品开发与设计形成引导，为客户导入一站式电子科技类产品工程化服务，在设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等多方面为客户提供专业、及时的服务。
按照大客户和长尾客户的不同，公司为大客户提供线下服务确保服务的个性化，为长尾客户提供线上服务解决服务效率的问题。
公司围绕公司柔性定制、快速交付、研发设计集成协同的业务核心竞争力，将客户运营、营销服务、研发设计、采购供应链、生产制造、业财一体等主营业务链，充分融合业务流程改造与数字化技术应用，构建业务链完善的数字化系统平台，打通研产销运营体系，支撑业务的有效运营与快速流转，通过数据价值应用与挖掘，持续完善业务智能化及经营决策效率。公司以两化融合管理体系模型为基础，聚焦公司战略与核心竞争力打造，结合业务与流程个性化特点，先后研发与导入CRM客户关系管理系统、CSS客户服务系统、PLM产品生命周期管理系统、DFX可制造设计系统、Engenix智能工程系统、MES制造执行系统、WMS仓库管理系统、APS智能排程系统、BI商业智能系统等，并搭建了一支专业数字化团队，持续推进系统集成优化与提升。
基于数字化转型战略，公司加速了推进中台化建设，强化打造高集成协同数字化运营管理平台，深化工程设计智能化、BOM设计智能化、制造智能化建设，优化与扩展数据湖建设与应用，充分运用数字化技术落实精产品、专行业、强平台的战略，进一步夯实柔性高效的数字化平台，确保公司优势持续保持与增强。四、公司未来发展的展望
由于公司定位于中小批量的电子产品研制与硬件创新的设计和制造，服务的下业和客户比较分散，因此不会依赖于某个客户或行业。但是，公司业务的发展与宏观经济波动有一定的相关性。新冠疫情、元器件紧缺和中美贸易摩擦等宏观不利因素使得某些客户变得悲观，需求减少，或因元器件供应紧张无法启动生产。宏观因素可能分别在短、中、长期影响下游产业需求，公司业务可能因此被波及。
为应对可能的宏观经济波动的风险，公司将密切关注全球经济、疫情防控、产业环境的变化趋势，进一步抓住客户需求变化，提高服务的多元化，加强客户服务粘性，从而分散宏观经济波动对某些行业或业务的不利影响。强化供应链管理，时刻关注和收集全球市场的供应信息，巩固战略合作关系，持续开发全球优质供应商，加大与代理商的合作，保障供应的同时，为客户提供质量可靠、成本可控的齐套服务，提高产品研发效率。
公司生产所涉及的主要原材料包括覆铜板、金盐、油墨、元器件等。上述主要原材料价格受新冠疫情和国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大，报告期内呈现快速上涨趋势。新冠疫情的不确定性更严重影响原材料供应商的交付，致使原材料的价格失控。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力。同时，受政府环保政策趋严影响，化工类原材料供应紧张、成本上升，从而压力逐步转移至公司。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移或技术创新等方式有效应对，可能对公司的盈利水平产生不利影响。
为应对原材料价格的波动，公司通过加大与战略及核心供应商的深入合作，结合开发新供应商，导入有竞争力的物料等方式，增加核心原材料库存，保证了公司原材料的供应和产品价格的市场竞争力；加快技术创新、提升工艺能力促进产品结构升级；内部推行降本增效与质量月活动，提高品质，降低成本；外部与客户进行技术开发，材料替代，协商重新定价、优化订单结构等措施，最大程度地降低材料波动对公司经营带来的风险和压力。
报告期内，公司应收账款账面净值21,199.79万元，占流动资产的比例为33.53%。随着公司销售规模的持续扩大及未来对市场的进一步开拓，公司的应收账款金额及应收账款占比将可能有所增长。如果公司出现大量应收账款无法及时收回的情况，将对公司经营业绩及现金流造成较大的不利影响。
公司不断完善应收账款管控机制，制定了信用策略及管控政策，建立客户数据系统，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，适时调整信用额度及信用期限，淘汰或暂停信用风险较大的客户，通过订单系统对部分客户实施锁定订单等措施；公司成立了应收账款管理小组，加强应收账款催收力度，并通过事前审核、事中监控、事后款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，不断优化客户群体信用质量，增加以预付款方式的造物工场平台销售。
近两年，人民币兑美元汇率波动较大，对公司以非人民币结算的出口销售和进口采购有一定影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元的汇率波动可能使得公司毛利率、销售价格、采购价格以及财务汇兑损益随之波动，但影响有限。
公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，继续与银行等金融机构合作，适时采取包括但不限于外汇套期保值、分批结汇、调整销售价格、调整采购计划以及优化融资结构等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。
随着公司的持续发展，经营地域不断拓展，业务范围和产品类别进一步扩大，客户需求频繁变化和要求不断提高，对公司在战略实施、运营管理、人才建设、财务管控等方面提出更高的要求和更大的挑战。如果公司不能适应业务规模和客户需求的变化，实现管理创新和升级，将可能影响公司市场竞争力。
公司将通过营销组织与管理体系提升，数据中台系统与能力建设，智能制造投入与技术改造提升运营系统效率；通过人力资源任职资格对标与成长辅导，实施有效的员工激励与分享机制，优化流程效率与标准化、信息化、数据化水平，健全内部风险控制机制，加强对各分子公司和驻外机构的管理，提升组织效率和风控水平；一手抓业务规模成长，一手抓组织与系统能力成长，尽可能消除业务发展带来的管理风险。
创新服务变量多，需求丰富，不断发展。公司将不忘初心，立志为客户提供卓越的产品和服务。持续实施产能扩展，提升产能规模，加快产品流动速度，实现用户不断增长的需求，保持和发展快速交付服务水平；坚持产品研制与技术开发市场与客户导向，开发客户需求新产品、新技术，同时不断精进产品工艺与质量保证技术研究，提升产品可靠性，降低产品成本；持续丰富和完善产品工程服务能力，做厚DFX工程服务能力，增强行业公共产品核心板开发、元器件优选、产品检测与失效分析、电子设计研发仿真与实验室验证、卓越工程师培训等产品工程服务能力，为客户提供一站式解决方案；发展产品工程大数据能力，利用工程数据资源优势和数字化能力优势，为客户与行业产品提供精准的高增值产品设计优化意见，为制造提供更精益智能的工程设计，挖掘创新服务新商机，赋能客户与行业。
国家创新驱动战略，“新基建”、数字化转型、人工智能、万物互联为创新服务提供了良好的发展机遇和空间。公司将在电力、新能源、5G和物联网、智慧医疗、智慧农牧等重点行业深耕拓展，未来公司将根据市场机遇与客户需求继续深耕和发展新的行业。
公司将适当集中优势资源和集成服务能力，研究和发展科学的方法、组织和流程，深度融入行业深耕客户需求，以解决行业产品创新服务需求和大客户协同创新战略合作需求，实现服务的升级与规模的增长。
未来，公司将加强科创引领，厚植发展优势。公司将聚焦电子科技类产品研发与硬件创新领域，通过战略投资、基金设立做好资本赋能项目落地，通过科创运营和项目孵化引领科创孵化落地，有效进行资源配置，初步实现创新发展新格局。为创新创业者提供从硬件创新服务到硬件孵化与加速服务，助力产品市场和企业资本的匹配。
公司发挥25年来在设计、制造与服务技术能力的沉淀，通过集成产品研发系统能力、集成供应链管理能力和工业数字化创新应用能力，布局电子电路产业链，与外部优秀企业形成战略合作关系，协同生态产业链建设，打造设计与制造公共服务平台。
持续落实数字化转型战略，强化数字加持，打造发展新动能：通过数字化转型和工业互联网平台建设，为数量众多的中小微客户提供创新平台服务；同时基于面向客户的产品研发和生产制造需求，建立生态化平台，集成线上工程师社区、产学研、投融资等维度的服务，实现电子产业领域闭环的平台服务模式。
深化管理变革，不断优化集团管控，实现战略有效的执行和高效的协同；纵深推进公司化运作，激发经营活力与运作效率，形成战略引领、指挥有力、权责清晰、运行高效、风险可控的组织平台。
公司将落实大营销、专行业，加大发展产品与方案销售与运营系统能力建设，抓住新一代5G通信技术发展、新能源汽车电子、智慧医疗、特高压、智慧农牧、物联网等领域需求发展，为客户提供多品种样板和中小批量一站式解决方案服务；继续发展大客户营销和平台营销，提升订单中心中台能力建设；密切把握国外经济复苏机会，加大海外客户的管理和开拓，预防国内外应收账款风险。
公司坚持“专、精、特、新”发展路径，注重以产品与技术创新为支撑的高质量发展。进一步完善电子科技类产品设计与工程实验室能力建设，强化市场与营销趋动的产品与技术研发；积极推进产学研技术合作，加强高价值专利运营与技术成果转化，推动知识产权增值经营；加大技术人才经营，实现专家、工程师、工匠人才梯队建设，丰富和发展人才资源库。
公司将加快募投项目实施，加快惠州公司PCB和EMS产能扩大，全面推进公司其它各子公司产能技改，启用成都公司EMS柔性制造中心新产能；加强现有产能的高效利用，提质增效，挖掘产能潜力；积极寻求新的行业产能合作协同机会；推行全面成本管理，实现精产品降成本。
2022年，受疫情、大宗材料与国际不确定因素的影响，PCB原材料与EMS电子材料仍存在较大的供应不确定性，公司将建立更加系统、专业、动态的供应环境管理能力，壮大战略供应商队伍并发展供应商认证开发能力，集成供应链和技术链资源服务客户产品设计和器件选型，提升供应链数字化技术应用水平，增强供应链竞争力。
为了响应国家“双碳”战略目标和地方政府的有关用电政策，公司编制了《“十四五”技能规划》。报告期内，进一步对能源计量器具配备进行了梳理，制定了能源计量器具管理和数据采集制度，提升了数据的准确性。完成了空压机节能技术改造、空气能技术引入和节能烤箱技术改造等项目，顺利实现了“十四五”节能规划阶段目标。在此基础上获得“绿色环保先进企业”荣誉，顺利通过清洁生产审核，公司清洁生产水平达到国内先进水平。
2022年，公司将导入能源管理体系，科学系统指导公司的能源日常管理，通过能源管理体系的有效运行，充分识别和挖掘节能潜力，通过推动完成钻孔机冷却系统技术改造、水平线烘干风机技术改造、废水生化曝气管道改造、物料替代和工艺制程优化等项目，以及强化日常管理持续提高节能降耗绩效。各产能部门签订节能减排目标，落实“十四五”节能规划阶段任务。
公司继续深化推进数字化转型建设，加强集团统筹规划与平台化管理，有序推进各分子公司业务与数字化融合创新应用的新局面。全面推进中台数字化架构转型，加速一体化技术中台与微服务化应用架构体系转型，打造集团柔性统一的强劲数字化基础引擎。围绕数字营销、智能设计、柔性供应链、智能制造数字化战略转型路径，拓展造物工场全新硬件创新数字化集成服务平台，实现客户与资源高效价值链全面优化整合；加速AI与智能技术赋能智能工程与产品设计，筑牢工程技术服务专业核心竞争力，实现产品研制与设计最优化；积极推进IT与OT技术融合，充分梳理与应用最新智能制造技术，整合打造工业互联网平台，支撑制造数字化转型；融合流程变革与数字化技术，进一步打通内部业务运营数字化系统，扩展延伸供应链上下游数字化集成，提升柔性供应链数字化赋能等，融合深化全业务链数字化转型，赋能公司业务持续创新与核心竞争力提升。
加快实施募投项目“智能硬件柔性制造”，落实产能建设和技术提升；通过资本+技术，推进实施募投项目“研发中心建设项目”和“电子工程服务数字中台项目”，夯实技术根基，构建发展平台；同时持续关注行业产能资源的发展动向与拓展整合机会，及时立项发展产能，拓展发展空间。
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