聚能 新质领航”为主题的2024年第二十四届我国国际工业博览会（以下简称“我国工博会”）在上海国家会议根据瑞芯微RK3576中心板及开发板（MYC-LR3576）首现瑞芯微展台
米尔电子此次推出的瑞芯微RK3576中心板，根据瑞芯微在2024年第二季推出的全新通用型SOC芯片。运用高密度高速电路板规划，在巨细为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3576（J）、LPDDR4X、eMMC、E2PROM、等电路。中心板以SMD贴片的方式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。存储装备存储器4GB/8GB LPDDR4、32GB/64GB eMMC等多个类型供挑选，装备开发板供开发者评价运用。
米尔电子的MYC-LR3576系列中心板和开发板将于近期上市，敬请重视！
未来，米尔电子将持续与瑞芯微等优异合作伙伴携手共进，推进嵌入式职业的开展，一起推进智能制作与数字化转型。
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