后道模组自动化设备大范围的应用于显现面板、触控、指纹、摄像头模组范畴，显现面板为最大商场。不管传统LCD及新式OLED面板，均需求前、中、后三道工艺，前道制造背板驱动电极，中道完结液晶模组或发光资料的制造，
详细来看，后道工艺中，需求将显现面板与驱动IC、柔性电路板（也称软板或FPC）等组件进行热压bonding，一起面板还需求和偏光片、触控模组、散热层等进行贴合，对应的设备包含全自动COG、全自动FOG、背光拼装机、ACF贴附机、点胶机、粒子检测机、偏贴机等。
LCD和OLED后道工艺流程类似，后者削减背光模组以及偏光片拼装。后道工艺首要是针对的是触控显现屏的模组工序，可大致分为bonding、点胶、贴合、检测四大类。LCD触控显现屏（外挂为例）工艺方面首要触及偏光片贴合、ACF贴附、COG/FOG、点胶、贴合、背光拼装、检测等。
工艺晋级：OLED/全面屏推进后道模组自动化设备价值量翻倍增加，更新频率加速至1年，未来三年职业将迎迸发。
依据我国工业研讨网的测算，2016-2019年国内LCD产能将从53提高至92百万平方米，3年CAGR达20.18%，占全球比例也将从26%上升至40%，超越韩国成为榜首大商场。而从详细项目来看，扩产的LCD产线亿元，首要面向电视用大尺度面板，8.5代以下则仅为165亿元，首要面向手机、平板等中小尺度面板。
OLED借道手机商场全方面迸发，未来3年全球Capex超6,000亿元。依据IHS，OLED面板2017年商场规模将达252亿美元，同比增加63%，而在2021年将打破400亿美元，5年CAGR将达21%。
为应对下流需求迸发，国内外面板大厂纷繁加大OLED的出资脚步，京东方、深天马、华星、和辉光电、信利等在内的大陆厂商本钱预算总计已达2,880亿元；国外厂商则由三星、LGD主导，2016年以来方案出资额已到达3,189亿元。
从上游出资计算，LCD+OLED未来3年驱动1,000亿元后道模组自动化设备商场。
3D-Touch模组带动后道设备两年近40亿元商场空间。自2015年末推出的iPhone 6S搭载了3D-Touch触控功用，现在除中兴天机系列，具有3D-touch触控功用的还有AppleWatch、MacBook、华为MateS、P9、金立S8等，功用覆盖率不断提高。
相对于从前针对LCD的3D-Touch触控模块，2017年推出的iPhone8是依据OLED的功用模块，其单机模组价格从9美元上升至15美元以上。相应的，触控龙头厂商GIS、TPK2017年本钱开销估计达70/47亿元，其间在3D-Touch制程方面将别离投入约23/37.6亿元，假定60%用于设备出资，并且在2年逐渐开释，则其奉献的后道设备商场空间约为20亿元/年。
指纹识别模组和摄像头模组带动五年后道设备商场35亿元。依据旭日产研的猜测，我国手机指纹识别模组将从2015年的不到3亿颗上升至2020年的12亿颗，5年CAGR到达32%。
假定一条指纹识别模组产线年国内已有产线年产能需新增产线条，假定一条产线年新增商场达15亿元。
摄像头模组方面，产能从2015年的25.9亿颗上升至2020年的39.4亿颗，5年CAGR为8.7%，按一套摄像头模组产线KK记，需新增产线亿元。
28%。依据工业调研信息，OLED、3D-touch产线中bonding/贴合/点胶单价为500/500/325万元，检测有AOI设备和一般检测设备，假定均价约200万元/台。LCD产线bonding/贴合/点胶单价为160/308/210万元，检测设备均价125万元/台，电视产线设备价值为按LCD产线倍计，指纹摄像头模组bonding/点胶单价160/60万元，检测设备总价400万元。
139/183/234亿元，3年CAGR为28%。五类设备产线带动的后道设备商场空间三年达1,140亿元，其间bonding：贴合：点胶：检测=24:34:23:19，各设备三年总商场空间别离为275/388/258/220亿元。计算到2020年，OLED产线带动的后道设备商场占比将达60%，LCD方面则降至14%。
不到10%。上市企业首要有智云股份（鑫三力）、联得配备、正业科技（集银科技）、深科达、精测电子，非上市企业首要有供应点胶类设备的广州腾盛、东莞安达自动化。