分为两个板卡，其间载板是由三相耦合电路+AFE031+C2000组成，集中器板卡是由TI的ARM9(AM180x)以及外扩的RAM和Flash构成。集中器板卡和载板经过2个10 pin接插件叠加在一起。
依据Q／GDW 375.2-2009规约，集中器端本地接口模块界说如下：
通讯电源，集中器供给，直流，电压规模12～15V，最大电流500mA，输出功率不小于4W。
5V 信号电源 ，直流，最大电流50mA，与D12V电源共地，由模块供给给集中器，用于驱动通讯接口的阻隔光耦。
通讯模块MAC或通讯地址设置使能，低电平有用，信号有用时，使能载波模块MAC或通讯地址设置。
空引脚，PCB无焊盘规划，连接件对应方位无插针，用于添加安全距离，进步绝缘功能。
如开篇所述，ARM9集中器板卡是叠加在C2000的载板之上的，两者直接的接口界说如下：图4：板卡之间的通讯接口其间集中器板卡需求的5V电源由C2000载板供给，C2000与ARM9之间经过串口通讯，串口信号为TX_F_C2000和RX_F_C2000。
五：以太网接口依据集中器载波模块磨具的要求，以太网口需求布局在C2000的板卡之上。为了习惯客户两种不同的规划的详细计划，将以太网原理图规划如下：
此电路客户能经过S1~S4跳线来挑选，以太网输出源为TI的ARM9亦或对错TI的ARM9。
